SK Hynix อวดหน่วยความจำ 24GB HBM3 6.4 Gbps ที่ OCP Summit

หน่วยความจำ SK hynix HBM3 แสดงที่ OCP Summit 2021

ServeTheHome พบหน่วยความจำแบนด์วิดท์สูงเจเนอเรชันใหม่อยู่ในป่า

SK Hynix HBM3 , ที่มา: SK Hynix

SK Hynix เมื่อไม่นานมานี้ ยืนยันว่าพวกเขาได้พัฒนาหน่วยความจำ HBM3 ขนาด 24GB พร้อมแบนด์วิดท์สูงสุด 819 GB/s ต่อสแต็ก หน่วยความจำเจเนอเรชันถัดไปสำหรับผลิตภัณฑ์ประมวลผลประสิทธิภาพสูง เช่น GPU และ CPU อาจต้องการความจุมากขึ้นและแบนด์วิดท์ที่สูงขึ้น ซึ่งเป็นที่ที่ HBM3 เข้ามา

JEDEC ซึ่งเป็นหน่วยงานที่รับผิดชอบ HBM3 ยังไม่ได้เผยแพร่ข้อกำหนดขั้นสุดท้ายของมาตรฐานใหม่ Hynix ได้อัปเดตข้อมูลจำเพาะจาก 5.2 Gbps เริ่มต้นเป็น 6.4 Gbps แล้ว แต่ก็ยังไม่ชัดเจนว่าสเป็คใดใกล้เคียงกับสิ่งที่บริษัทวางแผนจะผลิตจำนวนมากสำหรับตัวเร่งความเร็วรุ่นต่อไป

SK Hynix HBM3 ที่มา: ServerTheHome

โมดูลที่แสดงไว้แล้วมี 12 สแต็กแต่ละอันแนบกับ 1024-อินเทอร์เฟซบิต แม้ว่าความกว้างของบัสคอนโทรลเลอร์จะไม่เปลี่ยนแปลงตั้งแต่ HBM2 จำนวนสแต็กที่สูงกว่าและความถี่ที่สูงขึ้นจะเพิ่มแบนด์วิดท์ต่อสแต็กจาก 461 GB/s เป็น 819 GB/s แผนภูมิเปรียบเทียบได้รับการรวบรวมโดย AnandTech:

3.6 Gb/s

2.0 Gb/s

จำนวน DRAM IC ต่อกอง

strong>ความกว้างบัสที่มีประสิทธิภาพ

1024 บิต

1024 บิต

1024-bit

แรงดันTBCแบนด์วิดท์ต่อกอง

819.2 GB/s

460.8 GB/s

256 GB/s