Há alguns meses, a AMD lançou informações sobre sua nova tecnologia para suas CPUs Ryzen. A tecnologia 3D V-Cache da AMD ocupa até 64 megabytes de cache L3 adicional e os empilha sobre as CPUs Ryzen.
Projeto do chip AMD 3D V-Cache Stack mais detalhado, Ryzen 9 5950X com cache de jogo aprimorado
Dados para CPUs AMD Zen 3 modernas mostram isso, por meio de seu design, com acessibilidade para permitir que o cache 3D seja empilhado desde o início. Isso prova que a AMD trabalhou nessa tecnologia por vários anos.
Agora, Yuzo Fukuzaki do site TechInsights fornece mais detalhes sobre esse novo avanço em memória cache para AMD. Fornecendo uma visão mais detalhada, Fukuzaki encontrou pontos de conexão específicos na amostra Ryzen 9 5950X. Também havia uma nota de espaço adicional na amostra que cria acessibilidade para o V-cache 3D, fornecendo mais pontos de conexão de cobre.
O processo de instalação de empilhamento utiliza uma tecnologia chamada”vias-silício”, ou TSV, que anexa a segunda camada da SRAM ao chip por meio de ligações híbridas. Usar cobre para o TSV em vez da solda usual permite eficiência térmica e mais largura de banda. Isso substitui o uso de solda para conectar os dois chips um ao outro.
Ele também observa em seu artigo no LinkedIn sobre o assunto
Para lidar com o problema de #memory_wall, o design da memória cache é importante. Por favor, pegue o gráfico na imagem anexada, tendência de densidade de cache sobre nós de processo. No melhor momento por razões econômicas, a integração da memória 3D no Logic pode contribuir para um melhor desempenho. Veja #IBM #Power chips têm grande quantidade de cache e forte tendência. Eles podem fazer isso por causa da CPU do servidor de ponta. Com a integração de CPU #Chiplet iniciada pela AMD, eles podem usar #KGD (Known Good Die) para se livrar da preocupação de baixo rendimento com die monolítico de grande escala. Esta inovação era esperada em 2022 em #IRDS (International Roadmap Devices and Systems) Mais Moore e AMD farão isso.
A TechInsights investigou mais profundamente como o 3d V-Cache se conecta, então eles trabalharam na tecnologia ao contrário e forneceram os seguintes resultados com o que foi encontrado, incluindo informações de TSV e o espaço dentro da CPU para as conexões mais recentes. Este é o resultado:
pitch TSV; Tamanho KOZ 17μm; 6,2 x 5,3 μm TSV conta a estimativa aproximada; cerca de 23 mil !! Posição do processo TSV; Entre M10-M11 (15 metais no total, começando de M0)
Podemos apenas especular o que a AMD planeja usar 3D V-Cache com suas estruturas futuras, como a arquitetura Zen 4 que será lançada no futuro próximo. Esta nova tecnologia dá aos processadores AMD um salto vantajoso acima da Tecnologia Intel, devido aos tamanhos de cache L3 se tornarem cada vez mais importantes à medida que vemos contagens de núcleos de CPU aumentadas a cada ano.
