Novos benchmarks do próximo carro-chefe Milan-X da AMD, a CPU EPYC 7773X, foram submetidos ao Pacote de software OpenBenchmarking .
CPUs AMD EPYC 7773X Milan-X Com até 1,6 GB de cache de CPU total testado na plataforma de servidor Dual Socket
Os benchmarks foram localizados no banco de dados OpenBenchmarking e consistem em duas CPUs AMD EPYC 7773X Milan-X que foram recentemente anunciadas pela equipe vermelha durante sua tônica é composta por inovações em data centers. Os CPUs duplos foram testados na placa-mãe Supermicro H12DSG-O-CPU que possui soquetes LGA 4096 SP3 duplos. As especificações adicionais na plataforma incluíram 512 GB de memória de sistema DDR4-2933 (16 x 32 GB), um sistema de armazenamento DAPUSTOR de 768 GB e o desempenho foi avaliado no SO Ubuntu 20.04.
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Especificações da CPU emblemática AMD EPYC 7773X Milan-X:
O carro-chefe AMD EPYC 7773X terá 64 núcleos, 128 threads e um TDP máximo de 280W. As velocidades de clock serão mantidas em 2,2 GHz de base e 3,5 GHz de aumento, enquanto a quantidade de cache irá subir para uns insanos 768 MB. Isso inclui os 256 MB padrão de cache L3 que o chip possui, então, essencialmente, estamos olhando para 512 MB vindos da SRAM L3 empilhada, o que significa que cada Zen 3 CCD terá 64 MB de cache L3. Isso é um aumento insano de 3x em relação às CPUs EPYC Milan existentes.
Dual AMD EPYC 7773X’Milan-X’versus CPUs Dual AMD EPYC 7763’Milan:
Nos benchmarks acima, você podemos ver que a configuração de CPU dual AMD EPYC 7773X Milan-X foi comparada com a CPU dual AMD EPYC 7763 Milan. As ofertas padrão do Milan oferecem um desempenho ligeiramente melhor, mas com o lançamento se aproximando no primeiro trimestre de 2022, devemos esperar mais cargas de trabalho para tirar proveito do gigante de cache que esses chips embalam. Haverá uma tonelada de cargas de trabalho que utilizarão o cache aumentado para obter mais desempenho, conforme demonstrado pela Microsoft em suas métricas de desempenho de VM HBv3 do Azure.
AMD EPYC Milan-X 7003X Server CPU (preliminar) Especificações:
Uma única pilha 3D V-Cache incorporaria 64 MB de cache L3 que fica em cima dos TSVs já apresentados no Zen existente 3 CCDs. O cache será adicionado aos 32 MB existentes de cache L3 para um total de 96 MB por CCD. A AMD também afirmou que a pilha V-Cache pode ir até 8-hi, o que significa que um único CCD pode tecnicamente oferecer até 512 MB de cache L3 além do cache de 32 MB por Zen 3 CCD. Portanto, com 64 MB de cache L3, você pode tecnicamente obter até 768 MB de cache L3 (8 pilhas CCD V-Cache 3D=512 MB), o que será um aumento gigantesco no tamanho do cache.
3D V-Cache pode ser apenas um aspecto da linha EPYC Milan-X. A AMD pode introduzir clocks mais rápidos à medida que 7nm continua a amadurecer e podemos ver um desempenho muito mais rápido desses chips empilhados. Quanto ao desempenho, a AMD apresentou um aumento de desempenho de 66% nas verificações RTL com Milan-X em relação ao CPU Milan padrão. Uma demonstração ao vivo mostrou como o teste de verificação Funcional do Synopsys VCS foi concluído pelo SKU de 16 núcleos Milan-X muito mais rápido do que o SKU de núcleo não X 16.
A AMD anunciou que Milan-X terá ampla disponibilidade de plataforma por meio de seus parceiros como CISCO, DELL, HPE, Lenovo e Supermicro enquanto o lançamento está planejado para o primeiro trimestre de 2022.
