Em sua cúpula de 2021 realizada recentemente, a MediaTek, que é uma das maiores fabricantes de chips do mundo, apresentou sua próxima geração O principal chipset móvel-Dimensity 9000 para competir com a CPU Snapdragon 898 da Qualcomm, que está por vir. Agora, em meio à contínua escassez global de chips, rumores sugerem que a empresa taiwanesa pretende lançar outro chipset topo de linha para dispositivos móveis denominado Dimensity 7000, que virá com suporte para carregamento rápido de 75W.
O relatório vem da respeitável estação de bate-papo digital chinesa que sugere que o próximo chipset Dimensity 7000 será baseado no processo de fabricação de 5 nm da TSMC. O referido chipset será baseado na nova arquitetura V9 do ARM, que é semelhante ao mais recente CPU Dimensity 9000.
Além disso, o relatório também afirma que suportará carregamento rápido de 75 W e será fabricado usando o processo de 5 nm da TSMC. Então, isso significa que o chipset Dimensity 7000 será colocado entre o chipset Dimensity 1200 da MediaTek, que é baseado no processo de fabricação de 6 nm, e o chipset Dimensity 9000 que usa a arquitetura de 4 nm.
O relatório também afirma que a MediaTek já começou a testar o chipset Dimensity 7000. Então, se for verdade, teremos um comunicado oficial da empresa em breve. Além disso, antes de seu lançamento oficial, esperamos que o boato gere mais informações sobre o chipset nos próximos dias. Manteremos você informado conforme mais informações sobre o processador Dimensity 7000 apareçam. Então fique ligado.
VIA Gizmochina Deixe um comentário
