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AMD MI300 com up to 5nm Compute Dies
Ainda estamos no estágio inicial dos rumores da próxima geração do AMD Instinct MI300, no entanto Moore’s Law is Dead afirma ter fotos reais que foram usadas para criar as seguintes renderizações das referidas GPUs.
Assim como o MI200, o MI300 é uma família de GPUs de datacenter. Portanto, não se pode dizer que o MI300 tenha um conjunto de especificações. Pelo contrário, o MI300 estará disponível em vários formatos, apresentando de duas a oito pilhas de memória HBM3. Além disso, o MI300 apresentará empilhamento 3D com blocos de E/S (ou base) logo abaixo das novas matrizes de computação.
AMD MI300 GPU Family Render, Source: Moore’s Law is Dead
Aqui, deve-se notar que Compute morre por O MI300 supostamente não apresentará um único tipo de bloco de IP, mas dará aos clientes algumas opções para escolher. Sob cada matriz de computação de 5 nm, há uma matriz de E/S. Este bloco de base que é fabricado usando o processo de 6 nm é anexado a duas pilhas de memória HBM3. Esta seria a primeira vez que a AMD está usando matrizes empilhadas 3D.
Em termos de energia, cada matriz de computação pode consumir cerca de 150 Watts. Portanto, a configuração superior pode consumir mais de 600 W, o que não deve ser tão surpreendente, considerando que o MI250X já possui especificação TDP de 560 W para o formato OAM.
Rumores da GPU AMD MI300, Fonte: A lei de Moore está morta
Cada Compute Die deve medir cerca de 110 mm², enquanto o intermediário para a maior variante seria tão grande quanto 2750 mm². Essas matrizes de computação também teriam cerca de 20.000 conexões entre si, o dobro do que a Apple oferece para seus chiplets de computação de silício M1 Ultra.
A data de lançamento do Instinct MI300 é atualmente desconhecida, mas há uma boa razão para acreditar que quando o MI300 for lançado, NVIDIA Hopper e Intel Ponte Vecchio já devem estar disponíveis no mercado. Arquitetura e nós7nm GCN5 (GFX906)7nm CDNA1 (GFX908)6nm CDNA2 (GFX90A)5nm CDNA3 (GFX940) +
6nm (base)GPUVega 20ArcturusAldebaran (MCM)? (3D Die Stacking)Base Tiles–––2Compute Tiles1128Compute Units64120220TBCGPU Clock Speed1800 MHz~1500 MHz~ 1700 MHzTBCFP16 Compute29.5 TFLOPS185 TFLOPS383 TFLOPSTBCFP32 Compute14.7 TFLOPS23.1 TFLOPS47.9 TFLOPSTBCFP64 Compute7.4 TFLOPS11. 5 TFLOPS47.9 TFLOPSTBCVRAM32 GB HBM232 GB HBM2128 GB
8x HBM2e8x pilha HBM3Relógio de memória2,0 Gbps2,4 Gbps 3,2 GbpsTBCMemory Bus4096-bit4096-bit8192-bit8192-bitMemory Bandwidth1 TB/s1,23 TB/s3,2 TB/sTBCForm FactorDual Slot, Full LengthDual Slot , Full LengthOAMOAMTDP300W300W560W600W+
Fonte:
O vídeo a seguir tem carimbo de data/hora
[Moore’s Law is Dead] AMD Navi 31 & MI300 Leak: 3D empilhando o baralho contra o amor lace & Hopper (4.872 visualizações)
