A Rambus anunciou a expansão de seu portfólio de chips de interface de memória DDR5 com a adição de hub SPD e sensores de temperatura.
Rambus expande portfólio de chips de interface de memória DDR5 para data centers e PCs
Comunicado de imprensa: Rambus Inc., um provedor de chip e silício IP de primeira linha que torna os dados mais rápidos e seguros, anunciou hoje a expansão de seu portfólio de chips de interface de memória DDR5 com a adição do Hub Rambus SPD (Serial Presence Detect) e Sensor de Temperatura, complementando o Rambus Registering Clock Driver (RCD) líder do setor.
DDR5 alcança mais memória largura de banda e capacidade empregando uma nova arquitetura de módulo com um chipset expandido. O hub SPD e os sensores de temperatura melhoram o gerenciamento do sistema DDR5 Dual Inline Memory Module (DIMM) e o controle térmico para oferecer maior desempenho dentro do envelope de energia desejado para servidores, desktops e laptops.
“Os novos níveis de desempenho de A memória DDR5 oferece um prêmio maior na integridade do sinal e gerenciamento térmico para DIMMs de servidor e cliente”, disse Sean Fan, diretor de operações da Rambus. “Com mais de 30 anos de experiência em design de subsistemas de memória, a Rambus está idealmente posicionada para fornecer soluções de chipset DDR5 que permitem largura de banda e capacidade revolucionárias para sistemas de computação avançados.”
“A forte colaboração entre os parceiros do ecossistema Intel e SPD, como A Rambus oferece soluções de chips essenciais para os sistemas baseados em DDR5 da próxima geração da Intel, dimensionando o desempenho de servidores, desktops e laptops para novos níveis”, disse o Dr. Dimitrios Ziakas, vice-presidente de tecnologias de memória e IO da Intel. “Nossos esforços conjuntos para aprimorar os sistemas de computação baseados em DDR5 estão preparando o terreno para o avanço do DDR5 da Intel em várias gerações e o próximo nível de desempenho para data centers e consumidores.”
“O DDR5 oferece um aumento significativo no desempenho para sistemas de computação”, disse Shane Rau, vice-presidente de pesquisa, Computing Semiconductors da IDC. “No entanto, os módulos de memória DDR5 exigem novos componentes para funcionar, componentes como hubs SPD e sensores de temperatura são componentes importantes para sistemas cliente e servidor.”
Parte dos chipsets de interface de memória DDR5 do servidor e cliente Rambus, o SPD O Hub e o Sensor de Temperatura combinam-se com o RCD para fornecer soluções de memória de alto desempenho e alta capacidade para sistemas de computação DDR5. Tanto o SPD Hub quanto o Sensor de Temperatura são componentes críticos de um módulo de memória que detectam e relatam dados importantes para configuração do sistema e gerenciamento térmico. O SPD Hub é usado em módulos de servidor e cliente, incluindo RDIMMs, UDIMMS e SODIMMs, e o sensor de temperatura é projetado para RDIMMs de servidor.
Os principais recursos do SPD Hub (SPD5118) incluem:
Suporte de interface serial de barramento I2C e I3C Recursos avançados de confiabilidade Espaço NVM expandido para aplicativos específicos do cliente Baixa latência para taxas de barramento I3C mais rápidas Sensor de temperatura integrado Atende ou excede todos os requisitos operacionais do hub JEDEC DDR5 SPD (JESD300-5A)
Os principais recursos do sensor de temperatura (TS5110) incluem:
Detecção térmica de precisão Suporte a interface serial de barramento I2C e I3C Baixa latência para taxas de barramento I3C mais rápidas Atende ou excede todos os JEDEC DDR5 Requisitos operacionais do Sensor de Temperatura (JESD302-1.01)
Disponibilidade e Informações Adicionais
O Rambus SPD Hub e o Sensor de Temperatura já estão disponíveis. Para obter informações adicionais, visite o página da Web para obter mais informações.
