A parceira da Apple, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., disse na terça-feira que a construção de uma nova fábrica de chips de US $ 12 bilhões começou em Phoenix, Arizona, com a instalação prevista para produzir wafers construídos nas dependências da empresa processo nanométrico.
TSMC CEO C.C. Wei anunciou o desenvolvimento durante o Simpósio anual da empresa, que foi realizado online pelo segundo ano consecutivo devido à atual pandemia de coronavírus , relata Reuters .
Os planos para construir a fundição de chips de US $ 12 bilhões eram confirmado no ano passado, e a TSMC em março providenciou venda de títulos para financiar parcialmente a operação.
Wei disse na terça-feira que o projeto está avançando dentro do cronograma e a fábrica deve começar a produzir wafers de 5 nm em 2024 Uma parte desse volume de produção poderia ser dedicada ao silício com base na nova tecnologia TSMC, que é certificada pelas montadoras para uso em áreas como inteligência artificial.
Relatórios em maio sugeriram que a TSMC está discutindo internamente a adição de mais cinco fábricas no Arizona, embora não esteja claro a quais clientes essas instalações atenderão.
Olhando para o futuro, a TSMC está a caminho de iniciar a produção em volume de chips de 3 nm em sua fábrica”Fab 18″em Tainan, Taiwan, no segundo semestre de 2022, relata a Reuters . A notícia dos planos de 3nm da empresa foi divulgada pela primeira vez em junho de 2020 , com relatórios posteriores afirmando que a Apple devorou a capacidade de produção para os chips das séries A e M destinado a iPhone, iPad e Mac.
Em comparação com os chips de 5nm atuais, a mudança para 3nm aumentará o desempenho entre 10% e 15% enquanto estiver no ao mesmo tempo, aumentando a economia de energia de 20% a 25%, TSMC disse ano passado .
