TSMC trabalha com processo de 3nm
A Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. está tendo problemas com ferramentas de litografia com o novo processo de chip que está sendo usado para fabricar a próxima geração de processadores Apple.
Corria o boato de que a Apple havia encomendado toda a produção de processadores de 3 nm da TSMC já em dezembro de 2020. Na época, previa-se que a Apple usaria os processadores em todo o Mac, iPhone e iPad.
“Embora o alto custo da multipadronização EUV tenha feito o custo/O benefício do EUV não é atraente, afrouxando as regras de design para minimizar o número de camadas multipadronizadas do EUV levou a um tamanho de matriz muito maior”, disse o analista Mehdi Hosseini.”O nó’real’de 3 nm não será dimensionado até que um sistema EUV de maior rendimento, o NXE:3800E da ASML, esteja disponível durante o segundo semestre de 2023.”
A TSMC começará a aumentar a produção dos processadores A17 e M3 da Apple no nó N3 no segundo semestre de 2023. Para o chip iPhone A17, a TSMC fará 82 camadas de máscara com um tamanho de dado provavelmente na casa dos 100-Faixa quadrada de 110 mm.
