O próximo chipset principal da MediaTek após o Dimensity 9200 será uma potência. Isso porque ele será alimentado pelo novo núcleo de CPU Cortex-X4 de alto desempenho da Arm, núcleo de CPU Cortex-A720 balanceado e GPU Immortalis-G720. A MediaTek fez o anúncio no Weibo na forma de um vídeo que você pode ver aqui. O anúncio não mencionou os novos núcleos de eficiência Cortex-A520 da Arm, que oferecem um aumento de 22% na eficiência em relação ao núcleo Cortex-A515. A Arm anunciou seus novos núcleos e três novos componentes de GPU ontem à noite.
O atual chip principal da MediaTek, o Dimensity 9200, está ao lado do Snapdragon 8 Gen 2 da Qualcomm na lista dos processadores de aplicativos (AP) mais poderosos deste ano. E embora os novos núcleos da Arm devam ser empregados no carro-chefe Snapdragon AP de 2024, o próximo carro-chefe da Dimensity (possivelmente chamado de Dimensity 9300) deve ser extremamente competitivo com o Snapdragon 8 Gen 3 SoC.
Arm diz que o A GPU Immortalis-G720 aumenta o desempenho em 15% enquanto usa 40% menos largura de banda de memória. O Cortex-X4 oferece um aumento de 15% no desempenho em comparação com o núcleo de CPU de alto desempenho Cortex-X3 da geração anterior. Os núcleos Cortex-A720 são 20% mais eficientes que o Cortex-A715.
A MediaTek anuncia informações sobre seu próximo chip para smartphone no Weibo
Não está claro se a MediaTek ignorou o Cortex-A520 núcleo de eficiência de propósito ou se estava apenas sendo tímido. Vazamentos anteriores afirmam que o chipset Snapdragon 8 Gen 3 apresentará um núcleo de CPU de alta eficiência (ou”Prime”), cinco núcleos de CPU de desempenho (ou”balanceados”) e apenas dois núcleos de CPU eficientes.
MediaTek diz que é o próximo O chip principal para smartphone terá”arquitetura e inovações revolucionárias”. ao mesmo tempo do que nunca”e tornará a experiência de usar um smartphone”mais suave e rápida”. Nó de processo de ponta de 3 nm empregado para o próximo chip de smartphone MediaTek. Isso provavelmente se deve ao alto preço dos wafers usados para produção de 3 nm, que atualmente custam US$ 20.000 cada. Os preços dos wafers para chips de 3 nm devem cair no próximo ano.
