Diz-se na rua que o processo de fabricação TSMC 2nm está prestes a entrar em sua fase de produção. Para facilitar o processo de produção, a TSMC pode contar com o poder da inteligência artificial até certo ponto. De acordo com as fontes dessas informações, a TSMC está iniciando o trabalho de pré-produção em seu próximo processo de fabricação de 2nm.
Atualmente, a indústria de semicondutores está fazendo uso do processo de fabricação de 3nm. O próximo passo na evolução da indústria é a introdução de chips feitos com o processo de 2nm. Muitos concorrentes, como Intel, Samsung, MediaTek e outros, estão se preparando para disponibilizar essa tecnologia para seus clientes nos próximos meses.
Mas parece que a TSMC superou todos eles, pois eles já estão se preparando para iniciar a produção com o processo de fabricação de 2nm. Parece que a empresa taiwanesa está mais do que pronta para iniciar o teste de pré-produção usando a tecnologia de fabricação de 2nm. Aqui estão todas as informações sobre o processo de fabricação TSMC 2nm atualmente em fase de desenvolvimento.
Detalhes sobre o processo de fabricação TSMC 2nm que está atualmente em teste de pré-produção
A fonte desta informação aponta que a TSMC está empregando inteligência artificial para o processo de produção de 2nm. O método de aprimoramento da inteligência artificial é conhecido como AutoDMP e seu trabalho é aumentar a velocidade do processo de design. Essa tecnologia usa o chip Nvidia DGX H100 para melhorar sua potência e desempenho.
A partir dos relatórios disponíveis, esse processo ativado por inteligência artificial é 30 vezes mais rápido do que outras técnicas de design de chip. Com isso no terreno, a TSMC poderá atingir sua meta de produzir 1.000 wafers antes do final do ano. Começar os testes de pré-produção agora não está de acordo com os planos anteriores para iniciar o projeto no próximo ano.
A TSMC está se adiantando à concorrência para tornar seu processo de fabricação de 2 nm pronto para uso o mais cedo possível. Ao integrar a inteligência artificial em seu processo de fabricação, a TSMC reduzirá as emissões de carbono. Este processo também fará uso dos transistores gate-all-around (GAAFET) durante o projeto.
Com esta tecnologia, o TSMC será capaz de reduzir a densidade do transistor e reduzir qualquer vazamento de corrente. Alguns benefícios da tecnologia GAAFET para os usuários finais é que ela melhora o desempenho enquanto usa menos energia. Em comparação com os chips que usam o processo de 3 nm, aqueles a serem lançados com o processo de 2 nm aumentarão a barra de desempenho.
A produção em massa de wafers de 2 nm começará após o término do teste de produção. Os próximos smartphones, tablets e outros dispositivos inteligentes serão lançados usando processadores desenvolvidos no processo de fabricação de 2 nm da TSMC. Os concorrentes da indústria de semicondutores podem ser levados a acelerar o lançamento de seus processos individuais de fabricação de 2nm.
