距離驍龍 8 Gen 2 的生命週期結束還有幾個月的時間。這不完全是結束，畢竟驍龍 8+ Gen 1 是為了證明生命在“過時”之外依然閃耀著光芒”。然而，我們都知道，到今年 11 月/12 月，高通將舉行例行的 Snapdragon Summit 活動，公佈 Snapdragon 8 Gen 3。關於這款芯片組的第一個謠言已經浮出水面。根據謠言，我們不會看到 3nm 製造的演變。相反，高通將繼續使用台積電的 4nm 節點。事實上，下一個芯片應該不會帶來太多變化，但驍龍 8 Gen 4 將會帶來巨大的變化。
Snapdragon 8 Gen 4 將放棄 ARM 而採用 Nuvia 的 Oryon 內核
據說 Snapdragon 8 Gen 3 重複了 1 + 4 + 3 配置。它可能會帶來 ARM 的下一代 Cortex-X4 以及新的 A7xx 和 A5xx 系列內核。我們還希望出現超頻增強版以及適用於 Galaxy 的 Snapdragon 8 Gen 3。三星將保持與高通的合作夥伴關係，直到其新的旗艦芯片組準備就緒。事情將繼續正常進行，直到 2024 年底，屆時我們可能會看到 Snapdragon 8 Gen 4 的重大消息。根據一份新報告，該芯片組將更換 ARM 的核心，以採用內部開發的新 Oryon 核心設計。
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高通採取了一些措施開始開發2021 年擁有自己的內核。該公司以約 15 億美元的價格收購了 Oryon 內核背後的初創公司 Nuvia。一開始，報導稱這是為了對抗蘋果的 M 系列芯片。然而，不僅如此。根據專家 Revegnus 的說法，高通的 Snapdragon 8 Gen 4 將帶來新的核心。提示者顯示了 Snapdragon 8 Gen 3 和 Snapdragon 8 Gen 4 的規格和基準測試結果比較。如果信息準確，那麼我們正在尋找某種內部人士。爆料者稱，驍龍 8 Gen 4 將使用台積電的 N3E，這是第二代 4nm 節點。這些新芯片將取代 ARM，將多核性能提高 40%。
Snapdragon 8 Gen 4 能否超越 Apple M 系列的性能?
提示者說Snapdragon 8 Gen 3 在 Geekbench 5 多核測試中可獲得 6,500 分。當談到 SD8 Gen 4 時，它的得分超過 9,000 分，這意味著比 M2 增加了 40%。你可能會說這種比較沒有意義。但同樣，M2 是一個計算處理器，沒有任何不足之處。試想一下在智能手機上超過此性能的東西。 Snapdragon 8 Gen 4 最終可能會出現在多款旗艦智能手機中。
最後但同樣重要的是，Revegnus 表示，SD 8 Gen 4 將配備八核芯片，其中包括兩個 Nuvia Phoenix (Oryon) 性能內核和六個 Nuvia Phoenix M 效率核心。我們不知道高通是否會保留這些名稱。即使使用 ARM，這家芯片製造商也試圖通過為其內核命名（Kyro Silver、Kyro Gold）來與眾不同。
來源/威盛: