自從有傳言稱三星可能會在明年的旗艦手機中重新使用 Exynos 芯片組以來，粉絲們就可以理解它是否會解決導致 Exynos 芯片組落後於驍龍芯片組多年的問題。
跡象表明 Exynos 將回歸。我們獨家報導稱，將於今年晚些時候推出的 Galaxy S23FE 將採用 Exynos。關於正在為 Galaxy S24 開發的 Exynos 2400 的傳言也浮出水面。一個新的謠言稱，三星計劃對其芯片組的組裝方式進行重大改變，以使 Exynos 2400 變得更好。
三星可能會改變其製造 Exynos 芯片組的方式
謠言 三星計劃為 Exynos 2400 使用 FoWLP（扇出晶圓級封裝）。FoWLP 是指用於封裝所有集成電路的方法。該封裝還保護芯片並將芯片組連接到主板。
FoWLP 提供更高的集成度在更小的封裝足跡水平。輸入/輸出 I/O 也更高，熱性能和電氣性能顯著提高。簡而言之，這意味著如果使用 FoWLP 來製造 Exynos 2400，芯片組將更小但更強大，並且更節能，至少在理論上是這樣。
這應該有助於 Exynos 2400 與其 Snapdragon 同類產品的標誌性卓越優化和功率效率相提並論。三星可以通過其他組件及其軟件進一步優化，以提供明顯更好的 Exynos 驅動變體。
這是否最終會發生現在是任何人的猜測。三星目前甚至還沒有承認 Exynos 2400 的存在，更不用說透露用於製造芯片組的封裝工藝了。所以現在對這個謠言持保留態度。