去年 2 月發布的 Galaxy S23 系列是三星首款在全球範圍內配備相同芯片組（驍龍 8 Gen 2）的旗艦手機系列（也是 2023 年迄今為止最好的 Android 手機之一）。實際上，它是該芯片的一個版本專為該公司的高端系列而調校。 不過，在今年之前，三星將發布兩個版本的新旗艦手機:一個採用高通公司最新的 Snapdragon 芯片，另一個採用三星自己製造的最好的 Exynos 芯片。自從這家科技巨頭決定在 2023 年放棄這種方法以來，它沒有發布新一代 Exynos，而 2022 年的 Exynos 2200 是同類產品中的最後一款。
話雖如此，最近有傳言暗示我們可能會看到 Exynos 2400在今年的最後一個季度。這來自 Twitter 上的推特 Tech_Reve，他說新的三星芯片組將使用封裝技術製造稱為扇出晶圓級封裝，或 FoWLP。 （通過 Android 頭條）
舉報人繼續澄清FoWLP 技術允許製造商跳過使用印刷電路板 (PCB)，從而獲得更薄但性能更高的半導體，因為芯片直接安裝在矽晶圓上。如果我們遵循此處的邏輯，這應該轉化為具有更高能效的更好設備性能。
Galaxy S24 系列會配備 Exynos 芯片嗎?
儘管有這些謠言，但事實並非如此三星不太可能重新在其旗艦手機中添加 Exynos 芯片。該公司已經與高通簽訂了數年的合同，很難想像它會在製造過程中做出如此重大的改變。
更有可能的是——如果它真的是真的——這個所謂的 Exynos 2400 芯片將包含在其他 Android 設備中。例如，已經有消息稱即將推出的 Pixel 8 Pro 可能會採用三星的 Exynos 芯片組，儘管有所修改。它們也有可能用於該公司的其他一些手機，如 Galaxy FE 系列。
不過，目前所有這些都只是謠言，所以請確保你不要太相信它們認真的呢。有足夠的時間來洩露更多信息，因此我們可以更全面地了解三星計劃在未來使用自己的芯片做什麼。
