台灣芯片製造商聯發科一直處於高通的陰影之下，尤其是在旗艦芯片市場。然而，自推出 5G 天璣系列以來，我們可以肯定地說，該公司正在縮小差距。從理論上講，Dimensity 芯片通常非常有前途。然而，當它上市時，它在某種程度上仍然落後於 Snapdragon 芯片。據知名微博科技博主@DCS 透露，聯發科天璣 9300 將採用台積電的 N4P 工藝。這意味著高端芯片將錯過最新的 3nm 工藝。
Dimensity 9300 輸出
與原始 5nm 技術相比，台積電的 N4P 輸出增加了 11%。如果此工藝與N4工藝相比，N4P工藝要好6%。此外，N4P 通過減少掩模數量降低了工藝複雜性並縮短了晶圓周期時間。此外，台積電聲稱 N4P 工藝技術支持 5nm 工藝產品的輕鬆轉移。此外，聯發科天璣9300 CPU部分除了採用N4P工藝外，還有超大核、大核和小核。超大核為Cortex X4，僅支持64位程序。
事實上，聯發科天璣9200的性能核心都支持64位應用。從聯發科和ARM的轉型來看，芯片品牌對64位的支持相對堅定。超大核和大核都取消了對32位的支持。
此外，天璣9300還有望支持移動光追。 “追光”可以賦予手游更逼真的“柔影”效果。這樣會更好地反映出光源的遠近和光強對影子所帶來的真實影響關係和細節變化。有了這個，影子就有了更接近現實世界的模糊。而“光線追踪”可以帶來更逼真的“鏡面反射”效果，比如牆壁上的鏡子、水坑里的倒影等。
Gizchina 本週新聞
天璣 9300 傳聞
聯發科天璣 9300 是一款高端系統級芯片 ( SoC) 專為高端 5G 手機設計。它採用台積電 N4P（4 納米）工藝製造，預計將比其前身 Dimensity 9200 提供巨大的輸出提升。Dimensity 9300 具有八核 CPU，以及最新的 IMG BXM-8-256 個圖形處理器。它還包括先進的 Imagiq 相機技術、強大的 MiraVision 視頻處理和 HyperEngine 遊戲增強功能。該芯片具有高能效，即使對於要求苛刻的用戶也能延長電池壽命。天璣 9300 預計將與其他高端 SoC 競爭，例如高通驍龍 8 Gen 3，並且預計在輸出方面有機會與之抗衡。
根據許多消息來源，聯發科技天璣 9300 將於 2023 年下半年推出。具體而言，有報導稱這款芯片可能會在 2023 年 10 月上市。天璣 9300 有望與高通的驍龍 8 Gen 3 競爭。但是，由於有非常關於該芯片的信息很少，目前我們無法判斷它與 SD8 Gen3 相比如何。
但是，我們已經知道 Dimensity 9200+ 正在對 Snapdragon 8 Gen 2 造成巨大打擊在 GPU 輸出中。首先，SD8 Gen3 和天璣 9300 可能會使用相同的台積電 N4P 節點。目前，今年只有 Apple 的 Bionic A17 芯片會使用 3nm 製造工藝。因此，所有Android芯片製造商都將堅持使用台積電4nm工藝。
結語
目前，沒有足夠的信息來對Dimensity 9300 SoC做出強有力的聲明。不過，知名微博科技博主@DCS預測GPU部分會有大升級。在我們獲得更多信息之前，我們將不得不祈禱。正如我們之前所說，Dimensity 芯片通常在紙面上非常好。然而，當它們投放市場時，流量仍然很差。
來源/VIA:
