聯發科技繼天璣 9200 之後的下一款旗艦芯片組將成為強大的動力源。這是因為它將由 Arm 的新型高性能 Cortex-X4 CPU 內核、平衡的 Cortex-A720 CPU 內核和 Immortalis-G720 GPU 提供支持。聯發科在微博上以視頻的形式發布了公告，您可以點擊此處查看。該公告沒有提及 Arm 的新型 Cortex-A520 效率內核，該內核的效率比 Cortex-A515 內核提高了 22%。 Arm 昨晚宣布了其新內核和三個新 GPU 組件。
聯發科當前的旗艦芯片天璣 9200 與高通的驍龍 8 Gen 2 並列今年最強大的應用處理器 (AP) 榜單。雖然 Arm 的新內核預計將用於 2024 年的旗艦驍龍 AP，但下一個天璣旗艦（可能命名為天璣 9300）應該與驍龍 8 Gen 3 SoC 極具競爭力。
Arm 表示， Immortalis-G720 GPU 將性能提高 15%，同時使用的內存帶寬減少 40%。與上一代的Cortex-X3高性能CPU內核相比，Cortex-X4的性能提升了15%。 Cortex-A720 內核的效率比 Cortex-A715 高 20%。
聯發科在微博上公佈了有關其下一代旗艦智能手機芯片的信息
目前尚不清楚聯發科是否忽略了 Cortex-A520效率核心是故意的，或者只是含糊其辭。之前的洩密事件稱，Snapdragon 8 Gen 3 芯片組將配備一個高效（或“Prime”）CPU 內核、五個性能（或“平衡”）CPU 內核，以及兩個高效 CPU 內核。
聯發科表示其下一個旗艦智能手機芯片將具有“突破性的架構和創新”。該芯片將滿足多任務處理、多線程應用程序和手機遊戲的需求。聯發科下一代旗艦智能手機芯片將使用的新內核將“使用戶能夠做更多事情比以往任何時候都快”，並將使智能手機的使用體驗“更順暢、更快速”。聯發科下一代旗艦智能手機芯片採用尖端的 3nm 工藝節點。這很可能是由於用於 3nm 生產的晶圓價格高昂，目前單價為 20,000 美元。預計明年 3nm 芯片的晶圓價格將下降。