聯發科憑藉其天璣系列芯片組在手機行業掀起波瀾。該系列的最新成員是 Dimensity 9300，它有望成為移動 SoC 世界的遊戲規則改變者。有關 Dimensity 9300 的最新報告稱它將配備四個 Cortex-X4 和四個 Cortex-A720 內核。這是來自受歡迎且可靠的微博技術博客@數字聊天站。如果這是真的，則意味著該芯片將完全放棄 Cortex-A5xx 集群。這些新規格應該會提高輸出，同時比天璣 9200 的功耗降低 50%。天璣 9300 是一款旗艦 SoC，有望與高通的驍龍 8 Gen 3 等競爭。
Dimensity 9300 Performance
根據洩漏和謠言，Dimensity 9300 有望提供與 Snapdragon 8 Gen 3 相似的輸出。但是，前者將具有更好的 CPU 規格.這對於聯發科來說是一個巨大的進步，因為高通多年來一直在高端手機市場處於領先地位。 Dimensity 9300 應該在單線程和多線程任務中提供不錯的性能。這也將使它成為遊戲和其他要求苛刻的應用程序的理想芯片組。
Gizchina 本週新聞
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名稱及發佈時間
天璣9300的名稱已經確定，預計將是一次大迭代。但是，聯發科尚未宣布該芯片組的正式發布日期。據傳聞，天璣9300預計將於2023年下半年發布，這意味著我們有望在年底看到採用該芯片組的手機。
Final Words
天璣 9300 是聯發科技令人興奮的全新芯片組。它有望提供出色的性能，同時比其前身消耗更少的功率。憑藉其新的 CPU 配置，該芯片有望與高通公司的 Snapdragon 8 Gen 3 等競爭，後者多年來一直主導著高端智能手機市場。雖然我們還不知道該芯片組的正式發布日期，但我們可以期待在今年年底看到搭載該芯片的智能手機。如果您正在市場上購買新的智能手機，那麼等待聯發科上市可能是值得的。
來源/威盛: