如果我要你說出第一季度在全球智能手機應用處理器 (AP) 市場中佔有最大份額的公司的名字，你可能會說蘋果。畢竟，每部 Apple iPhone 都有一個 Apple 設計的應用處理器。對於 iPhone 14 和 iPhone 14 Plus，驅動這些型號的是 A15 Bionic SoC，而 A16 Bionic 為 iPhone 14 Pro 和 iPhone 14 Pro Max 提供動力。你猜到蘋果了嗎?如果你這樣做了，那你就錯了。所以你可能會轉向高通，這似乎是成功的名字。畢竟，高通的 Snapdragon 芯片組可以在許多 Android 手機的引擎蓋下找到。因此，如果 Apple 在智能手機 AP 的第一季度全球市場份額不是最大的，那麼它必須是高通。正確的?錯了，其實中獎的名字是聯發科。根據 Counterpoint Research（通過 GizmoChina） ，這家台灣“無晶圓廠”芯片設計公司在 2023 年第一季度在全球智能手機應用處理器行業佔有 32% 的市場份額。儘管聯發科至少在過去六個季度一直是領先的手機 AP 供應商，但其份額有所下降在過去的三個。去年同一季度，聯發科佔據了 36% 的領先市場份額。
聯發科繼續佔據全球智能手機AP行業最大市場份額
聯發科市場份額同比下降11%歸咎於庫存調整和需求疲軟，這也可能延續到本季度（第 2 季度），預計聯發科的 LTE SoC 出貨量下降超過 5%，而 5G SoC 出貨量增長不到 5%。
高通以 28% 位居第二今年前三個月全球智能手機 AP 餡餅的一部分。這對該公司來說是一個很好的反彈，因為在上一季度它以 19% 的市場份額排名第三，落後於蘋果。在第一季度，蘋果以 26% 的份額跌回第三位，其次是紫光展銳和三星，分別為 8% 和 4%。
聯發科目前的頂級智能手機芯片組是最近發布的 Dimensity 9200 + 上個月剛剛揭幕。該 AP 具有一個以高達 3.35GHz 的時鐘速度運行的主要 Cortex-X3 CPU 內核、三個以高達 3.0GHz 的速度運行的 Cortex-A715 性能 CPU 內核以及四個以時鐘速度運行的 Cortex-A510 高效 CPU 內核2.0GHz 的速度。它的主要競爭對手是來自 Qualcomm 的 Snapdragon 8 Gen 2 芯片組。
