圖片:AMD

AMD 今天擴展了其第四代 EPYC CPU 產品組合不僅是三款新的 EPYC 97X4 系列處理器,還有三款新的 EPYC 9004 系列處理器,它們都具有 3D V-Cache。前者提供多達 128 個 Zen 4 內核,而後者提供多達 96 個 Zen 4 內核,並輔以高達 1,152 MB 的 L3 緩存。 AMD 今天還宣布了 Instinct MI300X 加速器,顯然是為了在生成 AI 領域與 NVIDIA 競爭

“在工作負載優化計算時代,我們的新 CPU 正在突破數據中心的極限,提供新水平的性能、效率和可擴展性,”Forrest Norrod 說, AMD 數據中心解決方案業務部執行副總裁兼總經理。 “我們將我們的產品路線圖與客戶的獨特環境緊密結合,第四代 AMD EPYC(霄龍)處理器系列中的每款產品都經過量身定制,可在通用、雲原生或技術計算工作負載中提供引人注目的領先性能。”

“今天,我們在數據中心戰略上又向前邁出了重要一步,因為我們擴展了第四代 EPYC 處理器系列,為雲和技術計算工作負載提供了新的領先解決方案,並宣布了與最大的雲提供商的新公共實例和內部部署,” AMD 董事長兼首席執行官 Lisa Su 博士說。 “人工智能是塑造下一代計算的決定性技術,也是 AMD 最大的戰略增長機會。我們專注於加速 AMD AI 平台在數據中心的大規模部署,計劃於今年晚些時候推出我們的 Instinct MI300 加速器,以及為我們的硬件優化的企業級 AI 軟件生態系統不斷壯大。”

第四代 AMD EPYC 97X4 系列處理器

型號核心數最大
線程數
默認
TDP
基本頻率
(GHz)
升壓頻率
( GHz)L3
緩存 (MB)9754128256360W2.253.102569754S128128360W2.253.102569734112224320W2.23.0256

第四代 AMD EPYC 處理器AMD 3D V-Cache 技術

ModelCoresMax
Threads
Default
TDP (W)基本頻率
(GHz)
升壓頻率
(GHz)L3
緩存 (MB)
9684X96192400W2.553.701,1529384X3264320W3.103.907689184X1632320W3.554.20768

來自 AMD 新聞稿:

推進云原生計算(EPYC 97X4 系列)

雲原生工作負載是一類快速增長的應用程序,在設計時就考慮到了雲架構,並且被開發,快速部署和更新。與 Ampere1 相比,AMD EPYC 97X4 處理器具有多達 128 個內核,可為關鍵的雲原生工作負載提供高達 3.7 倍的吞吐量性能。此外,帶有“Zen 4c”內核的第 4 代 AMD EPYC 處理器可為客戶提供高達 2.7 倍的能源效率,並支持每台服務器多 3 倍的容器,以最大規模地驅動雲原生應用程序。

在“數據中心和人工智能技術首映式”上,Meta 與 AMD 一起討論了這些處理器如何非常適合其主要應用程序,如 Instagram、WhatsApp 等;與第三代 AMD EPYC 相比,Meta 如何在各種工作負載上看到第四代 AMD EPYC 97X4 處理器令人印象深刻的性能提升,同時提供顯著的 TCO 改進,以及 AMD 和 Meta 如何優化 EPYC CPU 以實現 Meta 的能效和計算-密度要求。

卓越的技術計算性能(具有 3D V-Cache 的 EPYC 9004 系列)

技術計算可實現更快的設計迭代和更穩健的模擬,以幫助企業設計新的和引人注目的產品。採用 AMD 3D V-Cache 技術的第四代 AMD EPYC 處理器進一步擴展了 AMD EPYC 9004 系列處理器,為計算流體動力學 (CFD)、有限元分析 (FEA)、電子設計等技術計算工作負載5提供世界上最好的 x86 CPU自動化(EDA)和結構分析。憑藉多達 96 個“Zen 4”內核和行業領先的 1GB+ L3 緩存,帶有 AMD 3D V-Cache 的第四代 AMD EPYC 處理器可以通過每天在 Ansys CFX 中提供高達兩倍的設計工作來顯著加快產品開發。

在“數據中心和 AI 技術首映式”的舞台上,Microsoft 宣布了 Azure HBv4 和 HX 實例的普遍可用性,這些實例由具有 AMD 3D V-Cache 的第四代 AMD EPYC 處理器提供支持。最新實例針對要求最苛刻的 HPC 應用程序進行了優化,與上一代 HBv3 相比,性能提升高達 5 倍,並可擴展至數十萬個 CPU 內核。

來自 AMD 新聞稿:

AMD 人工智能平台——普適人工智能願景

今天,AMD 發布了一系列展示其人工智能平台戰略的公告,為客戶提供雲端、邊緣、到端點硬件產品組合,通過深入的行業軟件協作,開發可擴展和普及的 AI 解決方案。

推出世界上最先進的生成 AI 加速器。 AMD 透露了 AMD Instinct MI300 系列加速器家族的新細節,包括推出 AMD Instinct MI300X 加速器,這是世界上最先進的生成 AI 加速器。 MI300X 基於下一代 AMD CDNA 3 加速器架構,支持高達 192 GB 的 HBM3 內存,以提供大型語言模型訓練和生成 AI 工作負載推理所需的計算和內存效率。借助 AMD Instinct MI300X 的大內存,客戶現在可以在單個 MI300X 加速器上安裝大型語言模型,例如 Falcon-40,40B 參數模型。 AMD 還推出了 AMD Instinct 平台,該平台將八個 MI300X 加速器整合到一個行業標准設計中,為 AI 推理和訓練提供終極解決方案。 MI300X 從第三季度開始向主要客戶提供樣品。 AMD 還宣布,全球首款用於 HPC 和 AI 工作負載的 APU 加速器 AMD Instinct MI300A 現已向客戶提供樣品。將開放、成熟和就緒的 AI 軟件平台推向市場。 AMD 展示了用於數據中心加速器的 ROCm 軟件生態系統,強調了與行業領導者的準備和合​​作,以匯集一個開放的 AI 軟件生態系統。 PyTorch 討論了 AMD 和 PyTorch 基金會之間的工作,以完全上游 ROCm 軟件堆棧,為所有 AMD Instinct 加速器上的 ROCm 5.4.2 版 PyTorch 2.0 提供即時“零日”支持。這種集成為開發人員提供了廣泛的由 PyTorch 提供支持的 AI 模型,這些模型兼容並準備好在 AMD 加速器上“開箱即用”。面向 AI 開發者的領先開放平台 Hugging Face 宣布,它將在 AMD 平台上優化數千種 Hugging Face 模型,從 AMD Instinct 加速器到 AMD Ryzen 和 AMD EPYC 處理器、AMD Radeon GPU 以及 Versal 和 Alveo 自適應處理器。

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