榮耀即將推出第三款可折疊智能手機，距離該公司首款可折疊手機Magic V僅一年半。其續作僅比原始型號略有升級，這就是為什麼它可能被稱為Honor Magic Vs.
然而，據報導，7 月 12 日，榮耀正準備發布其原創可折疊智能手機的全面續作。即將推出的榮耀Magic V2將比Magic V進行重大升級，至少根據最新傳言是這樣。
首先，Magic V2將配備高通Snapdragon 8+ Gen 1和Snapdragon 8 Gen 2芯片組（具體取決於市場上），搭配高達 16GB RAM 和 512GB 內部存儲器。此外，這款可折疊設備還將配備 2K 分辨率的 LTPO 顯示屏。
關於Magic V2的最後一條信息與其能源有關。據傳該手機配備 5,000 mAh 大電池，支持 66W 有線和 50W 無線充電。
據舉報者聲稱（來自 Playfuldroid） Magic V2 將於 7 月 12 日亮相，榮耀有額外的手機準備在七月的第一周發布。尚未公佈的榮耀 X50 將於 7 月 5 日在中國推出，作為一款純中端智能手機。
從規格來看，榮耀 X50 表面上看起來是一款不錯的中端手機，但無論它是否會成為一款優秀的手機，客戶的交易很大程度上取決於價格。顯然，X50配備了6.78英寸曲面AMOLED顯示屏，分辨率為1.5K，並配備雙攝像頭（108MP + 2MP）。
此外，榮耀的中端手機將搭載高通Snapdragon 6第一代處理器，配備高達 16GB RAM 和 512GB 存儲空間。這款手機開箱即可運行 Android 13，並且配備更大的 5,700 mAh 電池，支持 35W 充電。
