三星相信，存儲半導體將在本世紀末引領人工智能超級計算領域的發展。該公司堅信存儲芯片在人工智能服務器應用中勝過 Nvidia GPU。幾個月前，Kye Hyun Kyung 表示，三星將確保“以內存半導體為中心的超級計算機能夠在 2028 年問世”。現在，有報導稱，三星準備在今年批量生產用於人工智能應用的高帶寬內存（HBM）芯片。
據韓媒報導，三星正計劃量產用於AI的HBM芯片2023年下半年，有意追趕SK海力士，後者迅速在AI存儲半導體市場佔據領先地位。
根據 TrendForce 的數據（來自 韓國時報）。美光佔據了剩下的10%。但整個 HBM 市場並不那麼普遍，僅佔整個 DRAM 領域的 1% 左右。
儘管如此，隨著人工智能市場的增長，對 HBM 解決方案的需求預計將會增加，三星現在打算追趕 SK 海力士並量產其 HBM3 芯片，以應對這些市場變化。無論“人工智能”一詞是否已成為流行語，人工智能服務器正變得越來越普遍，高帶寬內存解決方案也越來越受到關注。
三星的HBM3解決方案垂直堆疊多個DRAM芯片，具有16GB和24GB容量。 HBM3 的最高速度可達 6.4Gbps。
