根據早先的傳聞，華為可能會帶回麒麟處理器。你是否欣喜若狂地等待著呢?與之前的說法一致，麒麟 CPU 有即將推出的產品；然而，這款新芯片的細節仍處於保密狀態。該設備的名稱可能是 Kirin 9100 或 Kirin 9 Gen 1（不太可能）。此外，科技博主@RODENT950 此前發布了代號為 KC10 的麒麟芯片預告。他的報告稱，這款芯片是麒麟9000的迭代版本，稱為麒麟9010。在AnTuT上，這款芯片可能達到130萬分，超越驍龍8+。
該芯片是只是一個試件。它只出現在工程模型上用於測試和驗證目的。就量產而言，目前是不可能的。然而，就目前的情況來看，麒麟即使回歸也不太可能推出如此高端的CPU。即將推出的中端華為暢享60可能會採用海思麒麟處理器。該芯片的性能比麒麟710F好一些。
華為麒麟710F?
華為在2018年7月發布了搭載麒麟710處理器的nova 3i手機，採用台積電12nm工藝打造8-核心麒麟710 CPU。麒麟710F採用8核架構，由4個A73大核和4個A53小核組成。 Mali-G51 MP4 GPU 的最高工作頻率為 2.2GHz，同樣採用 12nm 技術生產。
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根據華為商城顯示，麒麟710處理器系列包括麒麟710F和麒麟710，兩者在功能參數上是一致的。這與網友比較關心的麒麟710F和710在生產上採用了多道封裝工藝的區別形成對比。而這個F可能代表flip-chip芯片級封裝，也稱為FCCSP（Flip Chip Chip Scale Package）。
華為麒麟芯片的歷史
華為麒麟的歷史芯片始於2012年K3系列芯片的發布。這是華為首款自主研發的移動設備芯片。 K3用於該公司的旗艦手機華為Ascend D Quad。 2013年，麒麟910芯片上路。這種芯片當時是為中端手機設計的。 2014 年的芯片麒麟 920 緊隨其後。這是華為首款64位八核芯片。當時的旗艦手機華為Ascend Mate 7率先使用了這顆芯片。
2015年，麒麟950隨華為Mate 8一起火爆，這顆芯片也是率先使用的ARM 的 Cortex-A72 CPU 和 Mali-T880 GPU。 2016年，華為發布了麒麟960，應用於華為Mate 9手機。該芯片率先使用ARM的Mali-G71 GPU，在圖形性能上有顯著提升。
2017年麒麟970上路，華為Mate 10手機率先使用該SoC.該處理器是第一個使用 AI 專用處理單元的處理器，它提高了 AI 處理能力。麒麟980是2018年上市的另一款旗艦SoC。華為Mate 20是第一款使用該芯片的手機。它也是第一款使用 7nm 製造工藝的 SoC。
2019 年，華為發布了麒麟 990，用於華為 Mate 30 智能手機。該處理器率先集成了 5G 功能，顯著改善了網絡連接。 2020年，公司發布了最後一款主打芯片——旗艦級SoC麒麟9000。
海思麒麟芯片折疊
儘管技術進步，華為麒麟處理器仍面臨挑戰近年來，由於美國的貿易限制限制了公司獲得關鍵組件和技術。這導致使用麒麟處理器的華為智能手機的生產和可用性受到限制。
來源/威盛:
