為什麼，就在幾天前，我們告訴您，將為 Pixel 8 和 Pixel 8 Pro 提供動力的 Google Tensor 3 芯片將使用三星 Foundry 的第三代 4nm 工藝節點生產。 Tensor 3 可能是經過修改的三星 Exynos 2300 SoC，今天一位線人在 Twitter 上洩露了該芯片的內核信息，允許 ITHome 揭示代號為“Quadra”的芯片組的規格。原始推文已被刪除。
據報導，傳聞中的 1+4+4 配置包括主頻為 3.09GHz 的 Cortex-X3 高性能內核。四個性能內核（ARM Cortex-A715）的運行頻率為 2.65GHz，四個效率內核（ARM Cortex-A510）的時鐘速度為 2.10GHz。三星 Xclipse 930 將是圖形芯片。傳聞有一個專門用於One UI優化的內核。
目前尚不清楚三星是否會真正發布這款芯片組，因為一直在談論它會跳過 Exynos 2300 和 2400 並直接使用 Exynos 2500。另一方面，Exynos 2300 預計將進行修改和被谷歌用於 Tensor 3。
Exynos 2300 的內核信息被洩露
關於水冷卻器的一個熱門謠言聲稱三星正在全力以赴用於 Exynos 2500它將具有用於人工智能和機器學習的新神經處理單元 (NPU)。該芯片組最終可能會出現在 Galaxy S25 系列中，並配備兩個 X5 高性能內核、兩個 Cortex-A7xx 性能內核、四個 Cortex-A5xx 效率內核、一個 UI 優化內核和一個 AMD RDNA2 GPU。
Google Tensor 和 Tensor 2 芯片分別用於 Pixel 6 和 Pixel 7 系列。最初的 Tensor 芯片基於修改後的 Exynos 2100，而修改後的 Exynos 2200 用於 Tensor 2。後者有望為即將推出的 Pixel Tablet、Pixel Fold 和中端 Pixel 7a 機型提供動力。我們可以看到中檔 Pixel 7a 和可折疊 Pixel Fold 於 5 月 10 日在 Google 的 I/O 2023 開發者大會上亮相，並於次月發布。
