Während es AR-und VR-Geräte schon seit weit über einem Jahrzehnt gibt, erhielt das Segment einen massiven Aufschwung, nachdem Apple vor ein paar Tagen sein erstes Mixed-Reality-Headset, das Vision Pro, vorstellte. In Erwartung weiterer AR/VR-Headsets in der Zukunft bringt Samsung Berichten zufolge neue Sensoren für solche Geräte auf den Markt.
Samsung könnte diese Woche neue 3D-ToF-Sensoren vorstellen
Laut Tippgeber @Tech_Reve Samsung wird diese Woche auf dem VLSI Symposium 2023 neue 3D-ToF-Sensoren vorstellen. Einer der Sensoren soll über einen On-Chip-ISP (Image Signal Processor) verfügen und über eine 2-Stack-Prozesstechnologie verfügen. Berichten zufolge verfügt der Sensor über eine 65-nm-BSI-Schicht (Back Side Illumination) und einen 28-nm-CMOS-Bereich. Gerüchten zufolge kann der 3D-ToF-Sensor Entfernungen von bis zu 5 Metern bei einer Bildrate von 60 Bildern pro Sekunde messen.
Angeblich handelt es sich um einen Low-Power-Chip, dessen Stromverbrauch nur 188 mW beträgt. Wenn diese Informationen stimmen, könnten sie durchaus in modernen AR/VR-Headsets verwendet werden. Solche Geräte könnten mehrere solcher Sensoren verwenden, um nahe gelegene Bereiche, Objekte und Handgesten zu messen, um AR/VR-Headsets zu bedienen.
System LSI von Samsung Electronics Der Arm wird wahrscheinlich diesen Sensor entwickeln. Dieser Zweig stellt bereits APs (Anwendungsprozessoren) für mobile Geräte, 5G-Mobilfunkmodems und ISOCELL-Kamerasensoren für Telefone und intelligente Autos her. Ob der kommende 3D-ToF-Sensor im kommenden XR-Headset von Samsung zum Einsatz kommt, bleibt abzuwarten.
