AMD a confirmé que sa nouvelle génération de Ryzen et de Les processeurs EPYC seront lancés l’année prochaine. En plus de cette annonce, AMD a également présenté sa dernière technologie V-Cache 3D qui arrivera aux futures générations de processeurs.
AMD confirme que les processeurs Zen 4 Ryzen et EPYC arriveront l’année prochaine-comprendront une conception de puces 3D V-Cache Stack, des démonstrations de 64 Mo de cache L3 Ryzen 9 5900X Prototype
Nous savons que les processeurs Ryzen et EPYC de nouvelle génération d’AMD seront alimentés par la toute nouvelle architecture de base Zen 4, mais Lisa Su a confirmé que ceux-ci devraient être lancés l’année prochaine en 2022. Nous détaillerons à nouveau ces puces mais avant cela , nous devons parler d’une toute nouvelle technologie présentée par AMD lors de son discours d’ouverture sur le Computex 2021.
J’espère que vous avez apprécié toutes les nouvelles technologies que nous avons annoncées sur #computex 2021. Tellement fier de nos @AMD APU de bureau Ryzen, @Radeon GPU mobiles, FidelityFX Super Resolution et notre toute nouvelle technologie de puces 3D-apportant le meilleur du calcul haute performance ! pic.twitter.com/0memR0kPLu
— Lisa Su (@LisaSu) 1er juin 2021
AMD a également dévoilé sa conception d’empilement 3D de nouvelle génération pour ses processeurs basés sur l’architecture de puces. La technologie devrait empiler plusieurs adresses IP les unes sur les autres, mais le prototype présenté par AMD comprenait le Ryzen 9 5900X avec un V-Cache 3D avec 64 Mo de SRAM L3. Le prototype comprend un capteur CCD Zen 3 standard assis à côté d’un capteur CCD 3D mesurant 6 mm x 6 mm. La taille du CCD est la même qu’auparavant, mais il existe un autre package au-dessus du CCD qui comprend 64 Mo de cache, s’ajoutant aux 32 Mo de cache L3 déjà présents sur le Zen 3 CCD.
Cela représente un total de 96 Mo de cache L3 par CCD ou 192 Mo de cache L3 total sur l’ensemble du processeur Ryzen 9 5950X. Le V-Cache 3D est connecté au CCD via plusieurs TSV. AMD déclare que cette approche de liaison hybride permet plus de 200 fois la densité d’interconnexion avec 3 fois l’efficacité globale.
AMD est allé jusqu’à faire une démonstration de ce prototype, ce qui signifie que la technologie fonctionne bien et pas seulement une vitrine papier. Le prototype Ryzen 9 5900X utilisait Gears V et offrait des performances jusqu’à 12% plus rapides grâce à la taille accrue du cache de jeu. En moyenne, AMD revendique une augmentation des performances de 15% avec la conception 3D V-Cache. AMD offre déjà une puissance de jeu exceptionnelle par rapport à la gamme de processeurs de bureau Rocket Lake d’Intel, de sorte que cette augmentation supplémentaire des performances pourrait simplement démolir tout ce qu’Intel a parié pour ses processeurs Alder Lake de nouvelle génération.
Technologie de puces 3D AMD : une percée en matière d’emballage pour le calcul haute performance.
— AMD (@AMD) 1er juin 2021
AMD n’a pas confirmé à quelle génération exacte de processeur cette nouvelle technologie d’empilage allait arriver, mais étant donné qu’ils ont présenté un prototype basé sur des processeurs Zen 3, nous ne pouvons pas exclure la possibilité d’un rafraîchissement Ryzen 5000’Zen 3’avec 3D V-Cache plus tard cette année. AMD aura certainement cette technologie sur ses processeurs Zen 4 Ryzen et ils vont aller plus loin pour emballer Milan-X avec CCD Zen 3 empilés, comme indiqué dans de récentes rumeurs.
Voici tout ce que nous savons sur les processeurs de bureau Raphael Ryzen’Zen 4’d’AMD
La nouvelle génération Les processeurs Ryzen Desktop basés sur Zen 4 porteront le nom de code Raphael et remplaceront les processeurs Ryzen 5000 Desktop basés sur Zen 3 qui portent le nom de code Vermeer. D’après les informations dont nous disposons actuellement, les processeurs Raphael seront basés sur l’architecture de cœur Zen 4 de 5 nm et comporteront des matrices d’E/S de 6 nm dans une conception de puce. AMD a suggéré d’augmenter le nombre de cœurs de ses processeurs de bureau grand public de nouvelle génération, nous pouvons donc nous attendre à une légère augmentation par rapport au maximum actuel de 16 cœurs et 32 threads.
Caractéristiques attendues du processeur de bureau AMD Ryzen Raphael’Zen 4′ :
- Nouveaux cœurs de processeur Zen 4 (améliorations IPC/architecturales)
- Nouveau processus TSMC 5 nm avec IOD 6 nm
- Prise en charge sur la plate-forme AM5 avec le socket LGA1718
- Prise en charge de la mémoire DDR5 double canal
- 28 voies PCIe Gen 4.0 (exclusivement CPU)
- TDP 105-120 W (plage de limite supérieure ~170 W)
La toute nouvelle architecture Zen 4 est censée offrir jusqu’à 25 % de gain IPC par rapport à Zen 3 et atteindre des vitesses d’horloge d’environ 5 GHz.
‘Mark, Mike et les équipes ont fait un travail phénoménal. Nous sommes aussi bons que nous le sommes avec le produit aujourd’hui, mais avec nos feuilles de route ambitieuses, nous nous concentrons sur Zen 4 et Zen 5 pour être extrêmement compétitifs.
“Il y aura plus de décomptes de cœurs à l’avenir-je ne dirais pas que ce sont les limites ! Cela viendra au fur et à mesure que nous ferons évoluer le reste du système.’
PDG d’AMD, Dr Lisa Su via Anandtech
Rick Bergman d’AMD sur les cœurs Zen 4 de nouvelle génération pour les processeurs Ryzen
Q-Dans quelle mesure les gains de performances fournis par les processeurs Zen 4 d’AMD, qui devraient utiliser un processus TSMC 5 nm et pourraient arriver au début de 2022, proviendront des gains d’instructions par horloge (IPC) par opposition à le nombre de cœurs et la vitesse d’horloge augmentent.
Bergman :”[Étant donné] la maturité actuelle de l’architecture x86, la réponse doit être, en quelque sorte, tout ce qui précède. Si vous avez regardé notre document technique sur Zen 3, c’était cette longue liste de choses que nous avons faites pour obtenir ce 19% [gain IPC]. Zen 4 va avoir une longue liste de choses similaire, où vous regardez tout, des caches à la prédiction de branche, [au] nombre de portes dans le pipeline d’exécution. Tout est scruté pour en tirer plus de performances. »
« Le processus [de fabrication] nous ouvre certainement une porte supplémentaire pour [obtenir] de meilleures performances par watt, etc., et nous en profiterons également. »
En ce qui concerne la plate-forme elle-même, les cartes mères AM5 seront équipées du socket LGA1718 qui va durer un certain temps. La plate-forme comprendra de la mémoire DDR5-5200, 28 voies PCIe Gen 4.0, davantage d’E/S NVMe 4.0 et USB 3.2, et peut également être livrée avec une prise en charge native de l’USB 4.0. La gamme est indiquée pour obtenir des processeurs jusqu’à 170 W (120 W de TDP de base) sur la plate-forme AM5.
Les processeurs de bureau Raphael Ryzen devraient également comporter des graphiques intégrés RDNA 2, ce qui signifie que, tout comme la gamme de PC de bureau grand public d’Intel, la gamme grand public d’AMD prendra également en charge les graphiques iGPU. Les processeurs Raphael Ryzen basés sur Zen 4 ne sont pas attendu jusqu’à la fin de 2022 donc il reste encore beaucoup de temps pour le lancement. La gamme affrontera Gamme de processeurs Intel Raptor Lake 13e génération pour ordinateur de bureau.
Feuille de route AMD Zen CPU/APU :
Architecture Zen Zen 1 Zen+ Zen 2 Zen 3 Zen 3+ Zen 4 Zen 5 Noeud de processus 14nm 12nm 7nm 7nm 6nm ? 5nm 3 nm ? Serveur EPYC Naples ( 1re génération) N/A EPYC Rome (2e génération) EPYC Milan (3e génération) N/A EPYC Genoa (4e génération) EPYC Turin (5e génération) Bureau haut de gamme Ryzen Threadripper 1000 (White Haven) Ryzen Threadripper 2000 (Coflax) Ryzen Threadripper 3000 ( Castle Peak) Ryzen Threadripper 5000 (Chagal) N/A Ryzen Threadripper 6000 (à confirmer) à confirmer CPU de bureau grand public Ryzen 1000 (Summit Ridge) Ryzen 2000 (Pinnacle Ridge) Ryzen 3000 (Matisse) Ryzen 5000 (Vermeer) Ryzen 6000 (Warhol/Annulé) Ryzen 7000 (Raphaël) Ryzen 8000 (Granite Ridge) Mainstream Desktop. Ordinateur portable APU Ryzen 2000 (Raven Ridge) Ryzen 3000 (Picasso) Ryzen 4000 (Renoir)
Ryzen 5000 (Lucienne)Ryzen 5000 (Cézanne)
Ryzen 6000 (Barcelo)Ryzen 6000 (Rembrandt) Ryzen 7000 (Phoenix) Ryzen 8000 (Point Strix) Mobile basse consommation N/A N/A Ryzen 5000 (Van Gogh)
Ryzen 6000 (Dragon Crest)À confirmer À confirmer À confirmer À confirmer Qu’est-ce qui que vous aimez voir dans les processeurs AMD Ryzen de nouvelle génération ?