La pénurie mondiale de puces pourrait se poursuivre pendant encore quelques années, a déclaré lundi le PDG d’Intel, Pat Gelsinger, lors d’une session virtuelle du salon Computex à Taipei. Avec des personnes travaillant et fréquentant l’école à domicile grâce à la pandémie, cela a conduit à une période de forte demande pour des appareils comme les smartphones et les tablettes qui nécessitent des semi-conducteurs.

Cela pourrait encore prendre un certain temps pour que le marché des puces revienne à la normale. Comme le note Gelsinger,”Mais bien que l’industrie ait pris des mesures pour faire face aux contraintes à court terme, il pourrait encore falloir quelques années à l’écosystème pour faire face aux pénuries de capacité de fonderie, de substrats et de composants.”En mars, Intel a annoncé qu’il dépenserait 20 milliards de dollars pour construire deux usines en Arizona alors qu’il essaie de retirer des affaires aux entreprises qui cherchent à transformer leurs conceptions de puces en composants.
En devenant sous-traitant et profitant des fonderies qu’il possède, Intel espère concurrencer les deux premières fonderies indépendantes au monde: la taïwanaise TSMC et la sud-coréenne Samsung Foundry. Les anciens fabricants des gammes de SoC”A”et”M”d’Apple, les puces Dimensity de MediaTek et plus encore. Samsung construit la gamme de chipsets et de puces de modem Snapdragon de Qualcomm (y compris les puces de modem Snapdragon 5G).

Avec les deux tiers des puces avancées fabriquées en Asie, les États-Unis cherchent à devenir eux-mêmes une puissance des semi-conducteurs. Gelsinger d’Intel déclare: «Nous prévoyons de nous étendre à d’autres sites aux États-Unis et en Europe, garantissant une chaîne d’approvisionnement durable et sécurisée des semi-conducteurs pour le monde. TSMC construira également jusqu’à six installations de production aux États-Unis au cours des trois prochaines années.

Les États-Unis finiront-ils par devenir un acteur de l’industrie des puces ? C’est l’objectif, mais il est encore trop tôt pour le dire.

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