Les constructeurs de PC exécutant un refroidisseur Noctua dans leurs plates-formes ne devraient pas s’inquiéter de la compatibilité du refroidisseur si vous envisagez de passer aux processeurs Intel Alder Lake de nouvelle génération conçus autour du socket LGA 1700. Noctua a confirmé sur Twitter qu’ils fourniraient un kit de mise à niveau pour leur ligne de glacières.
Noctua fournira la prise en charge du socket du processeur Intel Alder Lake «LGA 1700» sur les refroidisseurs existants via le kit de mise à niveau
Noctua a confirmé un kit de mise à niveau pour son refroidisseur de dissipateur thermique NH-U12A et nous pouvons également nous attendre à des kits de mise à niveau pour le reste de la gamme de refroidisseurs. Le kit de mise à niveau sera expédié gratuitement aux clients des refroidisseurs de processeur Noctua et sera inclus dans de nouvelles unités. Les processeurs Intel Alder Lake utilisent un tout nouveau type de socket qui est différent de toutes les sockets commercialisés depuis Sandy Bridge, donc une compatibilité plus froide sera une préoccupation majeure pour les utilisateurs.
Le socket LGA 1700 visait Intel gamme Alder Lake , dont la sortie est prévue pour la seconde moitié de 2021 et qui sera la première famille de processeurs de bureau à comportent un nœud de processus de moins de 14 nm connu sous le nom de SuperFin amélioré 10 nm. Les processeurs Alder Lake remplaceront les processeurs Rocket Lake qui sont les derniers processeurs pour le socket LGA 1200 et utiliseront le nœud de processus 14 nm obsolète.
Nous ne pouvons pas encore divulguer de détails en raison de NDA, mais nous y travaillons et vous devriez certainement pouvoir continuer à utiliser votre NH-U12A via un kit de mise à niveau!
-Noctua (@Noctua_at) 15 janvier 2021
La famille de processeurs Intel Alder Lake apportera plus qu’une simple mise à niveau architecturale. Il s’agit de la première gamme de processeurs sur une plate-forme de bureau grand public à proposer un mélange de cœurs «Atom» plus petits et «Core» plus gros qui seront emballés dans un PCB plus grand que les puces de forme carrée fabriquées par Intel depuis la décennie précédente.. Sur les images, vous pouvez clairement voir que le processeur Alder Lake a une forme plus rectangulaire avec des dimensions exactes de 37,5 x 45,0 mm, tandis que les processeurs existants avec le boîtier de forme carrée ont des dimensions parfaites (37,5 x 37,5).
Les processeurs Intel Alder Lake comporteront un tout nouveau package avec des dimensions accrues par rapport à la gamme existante. (Crédits d’image: Videocardz)
Les nouvelles dimensions signifieraient que les processeurs Alder Lake et tous les futurs processeurs ne seraient plus compatibles avec les dispositions de socket existantes. Par conséquent, une nouvelle prise est nécessaire et pour Alder Lake-S, ce serait la prise LGA 1700. L’arrière du PCB présente toujours une disposition de broches de réseau de grille terrestre et il y a un total de 1700 pastilles de contact en or tandis qu’un grand tableau de capuchons peut être vu fusionné au milieu du PCB. Le dé Alder Lake devrait évidemment être plus gros et il y a des chances que nous pourrions voir Intel utiliser une conception de chipset similaire à celle d’AMD.
Comparaison des générations de processeurs Intel Desktop:
| Intel CPU Family | Processor Process | Cœurs de processeurs (max) | TDP | Chipset de plate-forme | Platform | Prise en charge de la mémoire | Prise en charge PCIe | Lancer |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Sandy Bridge (2e génération) | 32 nm | 4/8 | 35-95W | Série 6 | LGA 1155 | DDR3 | PCIe Gen 2.0 | 2011 |
| Ivy Bridge (3e génération) | 22 nm | 4/8 | 35-77W | Série 7 | LGA 1155 | DDR3 | PCIe Gen 3.0 | 2012 |
| Haswell (4e génération) | 22 nm | 4/8 | 35-84W | Série 8 | LGA 1150 | DDR3 | PCIe Gen 3.0 | 2013-2014 |
| Broadwell (5e génération) | 14 nm | 4/8 | 65-65W | Série 9 | LGA 1150 | DDR3 | PCIe Gen 3.0 | 2015 |
| Skylake (6e génération) | 14 nm | 4/8 | 35-91W | Série 100 | LGA 1151 | DDR4 | PCIe Gen 3.0 | 2015 |
| Kaby Lake (7e génération) | 14 nm | 4/8 | 35-91W | Série 200 | LGA 1151 | DDR4 | PCIe Gen 3.0 | 2017 |
| Coffee Lake (8e génération) | 14 nm | 6/12 | 35-95W | Série 300 | LGA 1151 | DDR4 | PCIe Gen 3.0 | 2017 |
| Coffee Lake (9e génération) | 14 nm | 8/16 | 35-95W | 300-Series | LGA 1151 | DDR4 | PCIe Gen 3.0 | 2018 |
| Comet Lake (10e génération) | 14 nm | 10/20 | 35-125W | Série 400 | LGA 1200 | DDR4 | PCIe Gen 3.0 | 2020 |
| Rocket Lake (11e génération) | 14 nm | 8/16 | TBA | Série 500 | LGA 1200 | DDR4 | PCIe Gen 4.0 | 2021 |
| Alder Lake (12e génération) | 10 nm (ESF) | 16/24? | TBA | Série 600? | LGA 1700 | DDR5 | PCIe Gen 5.0? | 2021 |
| Raptor Lake (13e génération) | 10 nm (ESF) | 16/24? | TBA | Série 700? | LGA 1700 | DDR5 | PCIe Gen 5.0? | 2022 |
| Meteor Lake (14e génération) | 7 nm (EUV) | TBA | TBA | Série 800? | LGA 1700 | DDR5 | PCIe Gen 5.0? | 2023 |
| Lunar Lake (15e génération) | À confirmer | TBA | TBA | Série 900? | TBA | DDR5 | PCIe Gen 5.0? | 2023+ |
