Fuite de fuites de clichés du processeur Sapphire Rapids Xeon basé sur ESF 10 nm d’Intel, jusqu’à 56 cœurs’Golden Cove’actifs

De nouveaux clichés des processeurs Intel Sapphire Rapids Xeon de nouvelle génération ont fait surface, montrant une conception MCM pouvant contenir jusqu’à 60 cœurs. La fuite vient de YuuKi-AnS qui nous montre un gros plan du meurt qui alimenteront la gamme Xeon de 4e génération.

Fuite de puces de processeur Intel Sapphire Rapids Xeon, conception MCM avec 4 puces et jusqu’à 56 cœurs’Golden Cove’actifs

Nous avons examiné de près Le processeur Intel Sapphire Rapids Xeon de 4e génération est mort le mois dernier, mais nous n’avons pas pu voir ce qu’il y avait sous ces matrices. La fuite a réussi à exposer chacune des quatre puces puces sur l’interposeur principal. Avec les quatre puces exposées, nous pouvons voir qu’en dessous se trouve une configuration de cœur 4×4 (1 tuile IMC), ce qui signifie que chaque puce comprend jusqu’à 15 cœurs. Il devrait y avoir 16 cœurs, mais 1 de la zone centrale est occupé par l’IMC, il ne nous reste donc que 15 cœurs totaux, dont 1 sera désactivé pour de meilleurs rendements. Cela signifie que chaque matrice comportera en fait 14 cœurs pour un total de 56 cœurs par CPU.

Leaker partage des images présumées de l’iPad Mini 6 avec des bords plus fins, Touch ID dans le bouton d’alimentation, plus

Théoriquement, les processeurs Sapphire Rapids-SP Xeon d’Intel pourraient comporter un maximum de 60 cœurs et 120 threads, mais nous savons, grâce aux fuites précédentes, que la configuration maximale se terminera à 56 cœurs et 112 threads. Dans la fuite précédente, le responsable de la fuite indiquait que nous examinions une puce ES qui comportait un total de 60 cœurs (15 cœurs par matrice ou une disposition 5×3) alors que la puce réelle n’avait que 56 cœurs (14 cœurs par matrice) activés.

Le processeur sera également disponible dans des configurations HBM avec des capacités allant jusqu’à 64 Go (piles de 4 x 16 Go) et comportera également des E/S DDR5 et PCIe 5.0 intégrées. Une autre chose intéressante est que les puces LGA4677 comporteront un IHS plaqué or et une conception soudée avec un TIM en métal liquide. L’IHS sur les puces Sapphire Rapids est également tout neuf, mais la puce elle-même a la même forme de rectangle que celle que nous avons vue sur les offres Xeon précédentes.

Voici tout ce que nous savons sur les processeurs Intel Sapphire Rapids Xeon de 4e génération

La famille Sapphire Rapids-SP remplacera la famille Ice Lake-SP et intégrera le nœud de processus Enhanced SuperFin 10 nm qui fera ses débuts officiels plus tard cette année dans la famille des consommateurs d’Alder Lake. D’après ce que nous savons jusqu’à présent, la gamme Sapphire Rapids-SP d’Intel devrait utiliser l’architecture Golden Cove et sera basée sur le nœud de processus Enhanced SuperFin de 10 nm.

La gamme Sapphire Rapids utilisera une mémoire DDR5 à 8 canaux avec des vitesses allant jusqu’à 4800 MHz et prendra en charge PCIe Gen 5.0 sur la plate-forme Eagle Stream. La plate-forme Eagle Stream présentera également le socket LGA 4677 qui remplacera le socket LGA 4189 pour la prochaine plate-forme Cedar Island & Whitley d’Intel qui abriterait respectivement les processeurs Cooper Lake-SP et Ice Lake-SP. Les processeurs Intel Sapphire Rapids-SP Xeon seront également dotés d’une interconnexion CXL 1.1 qui marquera une étape importante pour l’équipe bleue dans le segment des serveurs.

Spécifications du processeur Intel Sapphire Rapids-SP Xeon Server. (Crédits image : Videocardz)

En ce qui concerne les configurations, la partie supérieure est dotée de 56 cœurs avec un TDP de 350W. Ce qui est intéressant à propos de cette configuration, c’est qu’elle est répertoriée comme une variante à compartiments bas, ce qui signifie qu’elle utilisera une conception en mosaïque ou MCM. Le processeur Sapphire Rapids-SP Xeon sera composé d’une disposition de 4 tuiles avec chaque tuile comportant 14 cœurs chacune.

NVIDIA a officiellement retiré le support des pilotes pour ses GPU Kepler le 31 août, adieu les cartes graphiques GeForce 600/700 et First Titan Series

Il semble qu’AMD aura toujours le dessus sur le nombre de cœurs et de threads offerts par processeur avec leurs puces Genoa poussant jusqu’à 96 cœurs, tandis que les puces Intel Xeon pourraient atteindre 56 cœurs s’ils ne le font pas. t prévoyez de créer des SKU avec un plus grand nombre de tuiles. Intel disposera d’une plate-forme plus large et plus extensible pouvant prendre en charge jusqu’à 8 processeurs à la fois. À moins que Gênes n’offre plus de configurations 2P (double socket), Intel sera en tête du nombre de cœurs par rack avec un emballage de rack 8S. jusqu’à 448 cœurs et 896 threads.

Les processeurs Intel Saphhire Rapids contiendront 4 piles HBM2 avec une mémoire maximale de 64 Go (16 Go chacune). La bande passante totale de ces piles sera de 1 To/s. Selon les détails divulgués de AdoredTV, HBM2 et GDDR5 pourront fonctionner ensemble en modes plat, cache/2LM et hybride. La présence de mémoire si proche du dé ferait des merveilles absolues pour certaines charges de travail qui nécessitent d’énormes ensembles de données et agira essentiellement comme un cache L4.

Intel se concentre sur le lancement de sa famille Sapphire Rapids Xeon Scalable en 2022 mais un la rampe de volume n’est pas attendue avant le début de 2022.

Familles Intel Xeon SP :