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Dans le but d’affronter les variantes”Plus”des SoC de Qualcomm, MediaTek a présenté le nouveau Dimensity 9000+, qui est principalement en concurrence avec le Snapdragon récemment introduit 8+ Gen 1. Le nouveau chipset MediaTek consiste en quelques ajustements dans le but d’améliorer les performances du GPU et du CPU. Voici un aperçu des détails.

Le Dimensity 9000+ 4 nm intègre l’architecture CPU v9 d’Arm, qui comprend le cœur ultra-Cortex-X2 cadencé à 3,2 GHz, une augmentation par rapport à la vitesse d’horloge de 3,05 GHz du même cœur de performance sur le Dimensity 9000. On dit que ce changement de structure fournit une augmentation de plus de 5 % des performances du processeur.

Il y a aussi la présence de trois cœurs super Cortex-A710 (jusqu’à 2,85 GHz) et de quatre cœurs Cortex-A510 efficaces (jusqu’à 1,8 GHz). Cette configuration comprend également l’Arm Mali-G710 MC10, qui offre jusqu’à 10 % d’amélioration des performances GPU.

En dehors de cela, le reste des spécifications sont identiques à celles du Dimensity 9000. Le MediaTek Dimensity 9000+ intègre également le MediaTek Imagiq 790 ISP, qui prend en charge jusqu’à 320MP de caméras, triple caméra simultanée 18 bits HDR enregistrement vidéo et réduction du bruit 4K HDR Video + AI. Le MiraVision 790 de MediaTek permet la prise en charge d’écrans WQHD+ jusqu’à 144 Hz ou d’écrans Full HD+ 180 Hz. La partie écran bénéficie également de la technologie MediaTek Intelligent Display Sync 2.0 et de la prise en charge jusqu’à 4K60 HDR10+.

Le SoC est également soutenu par le APU 590 MediaTek de 5e génération pour de meilleures performances dans le multimédia IA, les jeux, l’appareil photo et d’autres départements. Le MediaTek HyperEngine 5.0 est destiné à diverses mises à niveau de jeu et permet une technologie d’ombrage à taux variable améliorée par l’IA, des outils de développement de lancer de rayons, etc.

De plus, le MediaTek Dimensity 9000+ prend en charge la version 3GPP 16 Modem 5G, Wi-Fi 6E, Bluetooth version 5.3, RAM LPDDR5X, stockage UFS 3.1 et technologie compatible Bluetooth LE Audio, entre autres.

Le MediaTek Dimensity 9000+ commencera à être livré dans les smartphones à partir du troisième trimestre 2022. Cependant, on ne sait pas sur les équipementiers qui lanceront les premiers téléphones Dimensity 9000+ sur le marché. Nous n’avons pas encore vu les premiers téléphones Snapdragon 8+ Gen 1 ! Nous vous tiendrons au courant de ces mises à jour. Alors restez à l’écoute.

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