Selon un nouveau rapport, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) fabriquera la puce M2 Pro d’Apple pour le MacBook Pro et le Mac mini sur la base du processus 3 nm. De plus, ses puces Apple Silicon de troisième génération seront également basées sur le même processus de 3 nm.
La puce M2 Pro d’Apple pour MacBook Pro et Mac mini bénéficiera d’une amélioration des performances de Processus 3 nm
Apple a récemment annoncé sa nouvelle puce M2 avec un CPU 18 % plus rapide, un GPU 35 % plus rapide et un Neural Engine 40 % plus rapide par rapport à la puce M1 tout en offrant la même efficacité de batterie. Bien que la puce ne soit disponible que depuis peu, Apple travaille déjà sur ses variantes les plus puissantes.
Dans un nouveau rapport, DigiTimes a révélé que le géant de la technologie de Cupertino a demandé à TSMC de fabriquer les puces M2 Pro et M3 sur la base du processus 3 nm du fabricant de puces. Le rapport note que TSMC commencera la production de masse des puces au cours du second semestre de cette année.
Dans la dernière édition de sa newsletter”Power On”, Mark Gurman de Bloomberg a révélé qu’Apple lancera quatre variantes de la puce M2 pendant son cycle: Pro, Ultra, Max et Extreme. Il est probable que le M2 Max sera également construit sur le processus 3 nm de TSMC.
En ce qui concerne les prochains Mac M2, voici les versions que le journaliste attend d’Apple : un M2 Mac mini, M2 Pro Max mini, M2 Pro et des MacBook Pro M2 Max 14 pouces et 16 pouces, ainsi que des Mac Pro M2 Ultra et M2 Extreme.
Gurman a également révélé qu’Apple prévoyait d’utiliser la troisième génération d’Apple Silicon dans les produits dès l’année prochaine avec des mises à jour du MacBook Air 13 pouces nommé J513, un MacBook Air 15 pouces connu sous le nom de J515, un nouvel iMac nommé J433 et éventuellement un 12 pouces ordinateur portable qui est encore en début de développement.
Si le M2 Pro va effectivement être fabriqué sur le procédé 3 nm de TSMC, les gains pour la puce vont être significatifs par rapport à la puce M2 standard qui est basée sur le processus 5nm.
Par ailleurs, TSMC a commencé à construire trois nouvelles installations de production pour produire des puces 3 nm à Tainan, à Taïwan, afin d’étendre encore sa capacité de fabrication. Cette décision fait partie de l’investissement de 120 milliards de dollars de l’entreprise pour établir de nouvelles installations de production qui, espère-t-elle, l’aideront à conquérir une plus grande part du marché mondial des puces.
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