Samsung commence à expédier les puces 3 nm les plus avancées Les puces sont construites sur la technologie Gate-All-Around (Gaa), qui, selon Samsung, permettra à terme une réduction de surface allant jusqu’à 35 %, tout en offrant des performances 30 % supérieures et une consommation d’énergie 50 % inférieure, par rapport au processus FinFET existant. br>Samsung a déclaré que sa première génération du nœud de processus 3 nm permet une réduction de surface de 16 %, des performances supérieures de 23 % et une consommation d’énergie réduite de 45 %, rapporte l’agence de presse Yonhap.Les progrès dans le La technologie sophistiquée de fabrication de puces, qui s’est produite plus rapidement que son rival de fonderie TSMC de Taiwan, devrait apporter à Samsung plus de clients à la recherche de puces puissantes qui permettent des produits technologiques plus petits, plus rapides et plus efficaces.”Samsung a ouvert un nouveau chapitre en t’entreprise de fonderie aujourd’hui, avec le début de la production de masse de puces 3 nm”, Kyung Kye-hyun, PDG de la division des solutions d’appareils de Samsung.”Le développement de la technologie Gaa plus tôt que prévu comme alternative à la Le processus FinFET a été une percée innovante”, a déclaré Kyung.Samsung a déclaré avoir commencé à développer la technologie Gaa au début des années 2000 et avoir réussi en 2017 à l’appliquer au nœud 3 nm. Le géant de la technologie a déclaré que le calcul haute performance est le premier produit développé sur la base de la technologie Gaa 3 nm et qu’il prévoit d’étendre l’application à d’autres catégories de produits.Le plus grand fabricant de puces mémoire au monde a collaboré avec ses partenaires, dont la société de technologie allemande Siemens et la société américaine de conception de silicium Synopsys, qui sont membres de Samsung Advanced Foundry Ecosystem (SAFETM), depuis le troisième trimestre de l’année dernière pour fournir à ses clients fondeurs une infrastructure de conception de puces et d’autres services.TSMC, le plus grand fabricant de puces sous contrat au monde, a annoncé qu’il commencerait la production de masse de puces de 3 nm au cours du second semestre de l’année.Samsung, le plus grand fabricant de puces mémoire au monde et le deuxième plus grand acteur de la fonderie, a déclaré que son nœud de processus de 2 nm en était aux premiers stades de développement, avec une production de masse prévue pour 2025.FacebookTwitterLinkedin

Samsung Electronics a marqué lundi le premier expédition de 3 nanomètres semi-conducteurs lors d’une cérémonie, une étape clé dans la course pour construire les puces les plus avancées et les plus efficaces à ce jour.