De nouveaux rapports concernant les performances thermiques des processeurs Ryzen 7000 d’AMD ont été partagés par Enthousiast Citizen chez Bilibili & il semble que les prochaines puces Zen 4 nécessiteront un matériel de refroidissement sérieux pour les garder apprivoisées.

Les processeurs AMD Ryzen 7000 fonctionnent très chaud avec Ryzen 9 7950X atteignant 95C à 230W et Ryzen 5 7600X atteignant 90C à 120W, allègue la rumeur

Le bailleur qui a été très fiable avec ses informations et fuites passées ont déclaré que les processeurs de bureau Ryzen 7000 d’AMD basés sur l’architecture de base Zen 4 seront parmi les puces les plus chaudes produites à ce jour. Le leaker parle de deux puces spécifiques, un AMD Ryzen 9 7950X et le Ryzen 5 7600X. Notez que les informations partagées sont basées sur des échantillons ES/QS, de sorte que les résultats finaux peuvent varier.

Pour en venir aux détails, il est rapporté que l’AMD Ryzen 9 Le 7950X accélérera en dessous de 5,0 GHz lors de tâches intensives car il est livré avec un seuil thermique de 95 ° C ou TjMax et vous aurez besoin de refroidisseurs costauds pour que la puce continue de fonctionner en dessous. À pleine charge dans la configuration d’origine, le processeur consommerait jusqu’à 230 watts de puissance et fonctionnerait jusqu’à 95 ° C. Le Ryzen 5 7600X est également un scénario similaire avec la puce consommant jusqu’à 120 W de puissance à pleine charge et atteignant des températures allant jusqu’à 90 C.

Cette fois, Zen4 contre RPL, le multicœur Le 7950X perdra face au 13900K sans suspense. La chaleur accumulée combinée au mur de température empêchera le 7950X sous forte charge de maintenir 5G, 230W à 95 degrés, et il sera en cendres à sa sortie. Même le R5 n’est pas beaucoup mieux, 120W à 90 degrés, ce qui est un compromis sur le coût. 230 W Zen4 à 95 degrés contre 270 W à 82 degrés RPL,

Je dois dire que c’est bien d’avoir de l’argent, et les wafers peuvent être fabriqués avec désinvolture. En termes de prix, AMD n’a peut-être aucun avantage cette fois-ci. Le premier X670E n’est pas bon marché. La DDR5 n’est toujours pas aussi bon marché que la DDR4. Bien que le processeur AMD soit peut-être moins cher, Intel aura des B660 et DDR4 moins chers à ce stade. Les utilisateurs de R5 sont toujours honnêtes. Attends. Toutes les données proviennent d’ES/QS, l’exactitude n’est pas garantie.

Enthusiast Citizen via Bilibili

Nous avons également entendu des rapports de nos sources indiquant que les puces de la série AMD Ryzen 9 7000 fonctionnent à 92-94C en utilisant un refroidisseur liquide AIO haut de gamme de 360 ​​mm en AIDA64. Aucun overclock n’a été appliqué et encore une fois, c’est le résultat d’une puce QS d’origine. Le bailleur a ensuite comparé la densité thermique et les performances des processeurs Ryzen 7000 d’AMD avec les prochains processeurs Intel Raptor Lake de 13e génération.

Il rapporte que malgré la consommation d’une puissance beaucoup plus élevée de 270 W, le processeur Raptor Lake peut maintenir des températures beaucoup plus basses de 82 ° C à pleine charge en utilisant le même équipement de refroidissement que les processeurs Ryzen. Il continue même en montrant un résultat d’overclocking tout cœur à 5,3 GHz de l’Intel Core i9-13900K qui peut supporter des températures inférieures à 85 C.

Considérant que les puces Zen 4 sont plus petites que leur prédécesseur mais beaucoup plus denses, ils auront besoin de beaucoup de refroidissement. Il semble que cela pourrait être l’une des raisons pour lesquelles les chiplets sont également plaqués or cette fois pour évacuer efficacement autant de chaleur d’eux et vers l’IHS. Alors que 170 W est la cote TDP maximale du processeur, sa puissance PPT ou maximale est évaluée à 230 W et un chiffre de 280 W est utilisé pour OC. Les chiffres incluent également la matrice IO qui devrait être d’environ 20-25W à elle seule. Voici une répartition de la densité thermique par Harukaze5719 :

Tout cela signifie que les utilisateurs devraient certainement avoir hâte d’investir dans des refroidisseurs AIO vraiment haut de gamme s’ils envisagent de construire un nouveau PC avec les processeurs de bureau Ryzen 7000 d’AMD. Bien sûr, ce n’est qu’une rumeur pour l’instant et nous attendrons les tests et critiques finaux pour confirmer la validité de cette rumeur, mais AMD a fait de son mieux pour s’assurer que la chaleur est dissipée des processeurs en émettant un placage or sur à la fois les CCD IHS et Zen 4, comme détaillé ici. Les processeurs AMD Ryzen 7000 seront lancés aux côtés de la plate-forme AM5 le 27 septembre.

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