Image : Samsung les nouvelles lors de l’événement Samsung Foundry Forum 2022 de cette semaine, au cours duquel il a également annoncé son intention d’augmenter la capacité de production des nœuds avancés de plus de 3 fois d’ici 2027. Les applications non mobiles, y compris le HPC et l’automobile, devraient également dépasser 50 % du portefeuille de fonderie de Samsung d’ici 2027.
“L’objectif de développement technologique jusqu’à 1,4 nm et les plates-formes de fonderie spécialisées pour chaque application, ainsi qu’un approvisionnement stable grâce à des investissements constants font tous partie des stratégies de Samsung visant à garantir la confiance des clients et soutenir leur succès », a déclaré le Dr Si-young Choi, président et responsable de Foundry Business chez Samsung Electronics.”Réaliser les innovations de chaque client avec nos partenaires a été au cœur de notre service de fonderie.”
De Samsung Newsroom :
Samsung Electronics, un leader mondial de la technologie avancée des semi-conducteurs, a annoncé aujourd’hui une stratégie commerciale renforcée pour son activité de fonderie avec l’introduction de technologies de pointe lors de son événement annuel Samsung Foundry Forum.
Avec une croissance significative du marché en haute-informatique de performance (HPC), intelligence artificielle (IA), connectivité 5/6G et applications automobiles, la demande de semi-conducteurs avancés a considérablement augmenté, rendant l’innovation dans la technologie des processus de semi-conducteurs essentielle au succès commercial des clients de la fonderie. À cette fin, Samsung a souligné son engagement à apporter sa technologie de traitement la plus avancée, 1,4 nanomètre (nm), pour la production de masse en 2027.
Au cours de l’événement, Samsung a également décrit les mesures prises par son entreprise de fonderie afin de répondre aux besoins des clients, notamment : l’innovation technologique des processus de fonderie, l’optimisation de la technologie des processus pour chaque application spécifique, des capacités de production stables et des services personnalisés pour les clients.
Samsung a commencé la production de puces en utilisant son 3 nm technologie de processus avec architecture de transistor Gate-All-Around (GAA) dans juin 2022. Le Dr Siyoung Choi, président et chef de l’activité de fonderie chez Samsung Electronics, a noté qu’il s’agissait du premier procédé 3 nm au monde avec FET multi-ponts (MBCFET), la technologie GAA de Samsung avec une efficacité énergétique améliorée et des performances améliorées.
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