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La série Intel Max apporte une bande passante mémoire et des performances révolutionnaires au HPC et à l’IA
La nouvelle famille de produits offre un processeur avec une mémoire à bande passante élevée, 4,8 fois plus rapide que la concurrence, et le processeur graphique Intel à la plus haute densité, pour résoudre les plus grands défis du monde.
Nouveauté : en prévision de Supercomputing’22 à Dallas, Intel Corporation a présenté la famille de produits Intel Max Series avec deux produits de pointe pour le calcul haute performance (HPC) et l’intelligence artificielle (IA) : Intel® Xeon® CPU Max Series (nom de code Sapphire Rapids HBM) et Intel® Data Center GPU Max Series (nom de code Ponte Vecchio). Les nouveaux produits alimenteront le prochain supercalculateur Aurora au Laboratoire national d’Argonne, avec des mises à jour sur son déploiement partagées aujourd’hui.
Le processeur Xeon Max est le premier et le seul processeur basé sur x86 avec une mémoire à large bande passante, accélérant de nombreux HPC charges de travail sans qu’il soit nécessaire de modifier le code. Le processeur graphique Max Series est le processeur à plus haute densité d’Intel, regroupant plus de 100 milliards de transistors dans un boîtier de 47 tuiles avec jusqu’à 128 gigaoctets (Go) de mémoire à bande passante élevée. L’écosystème logiciel ouvert oneAPI fournit un environnement de programmation unique pour les deux nouveaux processeurs. Les outils oneAPI et AI 2023 d’Intel offriront des fonctionnalités permettant d’activer les fonctionnalités avancées des produits Intel Max Series.
“Pour garantir qu’aucune charge de travail HPC n’est laissée de côté, nous avons besoin d’un solution qui maximise la bande passante, maximise le calcul, maximise la productivité des développeurs et maximise finalement l’impact. La famille de produits Intel Max Series apporte une mémoire à large bande passante sur un marché plus large, ainsi qu’une API, ce qui facilite le partage de code entre les processeurs et les GPU et permet de résoudre plus rapidement les plus grands défis du monde. »
–Jeff McVeigh, Corporate Vice-président et directeur général, Super Compute Group chez Intel
Pourquoi c’est important : Le calcul haute performance (HPC) représente l’avant-garde de la technologie, utilisant les innovations les plus avancées à grande échelle pour résoudre les plus grands défis de la science et de la société, de l’atténuation des impacts du changement climatique à la guérison des maladies les plus meurtrières au monde.
Les produits de la série Max répondent aux besoins de cette communauté avec des processeurs et des GPU évolutifs et équilibrés, intégrant percées en matière de bande passante mémoire et unis par oneAPI, un cadre de programmation ouvert, basé sur des normes et inter-architectures. Les chercheurs et les entreprises résoudront les problèmes plus rapidement et de manière plus durable en utilisant les produits de la série Max.
Quand ils arriveront : Le lancement des produits de la série Max est prévu en janvier 2023. Conformément à ses engagements envers ses clients, Intel expédie des lames avec des GPU de la série Max au laboratoire national d’Argonne pour alimenter le supercalculateur Aurora et fournira des processeurs Xeon Max au laboratoire national de Los Alamos, à l’université de Kyoto et à d’autres sites de supercalcul.
Ce que le processeur Intel Xeon Max offre : Le processeur Xeon Max offre jusqu’à 56 cœurs de performance constitués de quatre tuiles et connectés à l’aide de la technologie intégrée de pont d’interconnexion multi-die (EMIB) d’Intel, dans un 350-enveloppe de watts. Les processeurs Xeon Max contiennent 64 Go de mémoire intégrée à bande passante élevée, ainsi que des E/S PCI Express 5.0 et CXL1.1. Les processeurs Xeon Max fourniront plus de 1 Go de capacité de mémoire à large bande passante (HBM) par cœur, suffisamment pour s’adapter aux charges de travail HPC les plus courantes. Le processeur Max Series offre des performances jusqu’à 4,8 fois supérieures à celles de la concurrence sur les charges de travail HPC réelles.1
68 % de consommation d’énergie en moins qu’un cluster AMD Milan-X pour les mêmes performances HPCG. Les extensions AMX améliorent les performances de l’IA et offrent un débit de pointe 8 fois supérieur à AVX-512 pour INT8 avec des opérations d’accumulation INT32.2 Offre la flexibilité d’exécution dans différentes configurations de mémoire HBM et DDR. Références de charge de travail: Modélisation climatique: 2,4 fois plus rapide qu’AMD Milan-X sur MPAS-A en utilisant uniquement HBM. Dynamique moléculaire : sur DeepPMD, amélioration des performances de 2,8 x par rapport aux produits concurrents dotés de mémoire DDR.
Ce que le GPU Intel Max Series offre : Les GPU de la série Max offrent jusqu’à 128 cœurs Xe-HPC, la nouvelle architecture de base destinée aux charges de travail informatiques les plus exigeantes. De plus, le GPU Max Series comprend :
408 Mo de cache L2 (le plus élevé du secteur) et 64 Mo de cache L1 pour augmenter le débit et les performances. Le seul GPU HPC/AI avec accélération native du lancer de rayons, conçu pour accélérer la visualisation et l’animation scientifiques. Références de charge de travail : Finance : gain de performances 2,4 x par rapport à l’A100 de NVIDIA sur la tarification de l’option de crédit Riskfuel. Physique : amélioration de 1,5 x par rapport à A100 pour les simulations de réacteurs virtuels NekRS.
Les GPU Max Series seront disponibles dans plusieurs facteurs de forme pour répondre aux différents besoins des clients :
GPU Max Series 1100 : une carte PCIe double largeur de 300 watts avec 56 cœurs Xe et 48 Go de mémoire HBM2e. Plusieurs cartes peuvent être connectées via des ponts Intel Xe Link. GPU Max Series 1350 : un module OAM de 450 watts avec 112 cœurs Xe et 96 Go de HBM. GPU Max Series 1550 : module OAM de 600 watts aux performances maximales d’Intel avec 128 cœurs Xe et 128 Go de HBM.
Au-delà des cartes et modules individuels, Intel proposera le sous-système Intel Data Center GPU Max Series avec carte de support GPU OAM x4 et Intel Xe Link pour permettre une communication multi-GPU hautes performances au sein du sous-système.
Ce que les produits Max Series permettent : En 2023 , le supercalculateur Aurora, actuellement en construction au Laboratoire national d’Argonne, devrait devenir le premier supercalculateur à dépasser 2 exaflops de performances maximales de calcul en double précision3. Aurora sera également le premier à présenter la puissance de l’association des GPU et des processeurs de la série Max dans un seul système, avec plus de 10 000 lames, chacune contenant six GPU de la série Max et deux processeurs Xeon Max.
Avant SC22, Argonne et Intel ont dévoilé Sunspot, le système de développement de test d’Aurora composé de 128 lames de production. Les chercheurs du programme Aurora Early Science auront accès au système à partir de fin 2022.
Les produits de la série Max alimenteront plusieurs autres systèmes HPC essentiels à la sécurité nationale et à la recherche fondamentale, notamment Crossroads au laboratoire national de Los Alamos , les systèmes CTS-2 au Lawrence Livermore National Laboratory et au Sandia National Laboratory, et Camphor3 à l’Université de Kyoto.
Et ensuite : à Supercomputing ’22, Intel et ses clients présenteront plus plus de 40 conceptions de systèmes à venir de 12 fabricants d’équipement d’origine utilisant des produits de la série Max. Les participants peuvent explorer des démonstrations présentant les performances et les capacités des produits de la série Max pour une gamme d’applications IA et HPC, ainsi qu’entendre les architectes, les clients et les utilisateurs finaux d’Intel parler de la puissance des solutions de plate-forme d’Intel sur le stand Intel, #2428. Plus d’informations sur les activités d’Intel au SC22 sont disponibles.
Le GPU Intel Data Center Max Series, dont le nom de code est Rialto Bridge, est le successeur du GPU Max Series et devrait arriver en 2024 avec des performances améliorées et une mise à niveau transparente. Intel prévoit ensuite de publier la prochaine innovation majeure en matière d’architecture pour permettre l’avenir du HPC. Le prochain XPU de la société, nommé Falcon Shores, combinera les cœurs Xe et x86 dans un seul package. Cette nouvelle architecture révolutionnaire aura également la flexibilité d’intégrer de nouvelles IP d’Intel et de clients, fabriquées à l’aide de notre modèle IDM 2.0.
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