Après des problèmes de chauffage et d’étranglement concernant les puces fabriquées par Samsung comme le Snapdragon 888 et le Snapdragon 8 Gen 1, Qualcomm a confié la production du Snapdragon 8+ Gen 1 et du Snapdragon 8 Gen 2 à TSMC. Ce fut une grosse perte pour l’activité de fonderie de Samsung, mais il semble que l’entreprise aura bientôt l’occasion de fabriquer à nouveau les chipsets haut de gamme de Qualcomm.
Selon un rapport de BNext, Samsung Foundry fabriquera des chipsets Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 sur son nœud 3nm GAA (GAAFET). La majorité des puces seront cependant fabriquées par la société taïwanaise TSMC, en utilisant son procédé FinFET 3 nm. Cela serait dû au rendement plus élevé de TSMC d’environ 75 à 80 % par plaquette. Les rapports indiquent que le rendement de Samsung pour ses puces 3 nm est d’environ 60 à 70 %. Selon la rumeur, le rendement de la société sud-coréenne n’était que de 20 % par plaquette avant de s’associer à la société américaine de semi-conducteurs Silicon Frontline Technology.
Qualcomm et d’autres fabricants de puces (ou développeurs/concepteurs) paient généralement fonderies de semi-conducteurs (fabricants) par plaquette. Cela signifie que plus le rendement est élevé, plus le prix par puce est bas. Si le rendement est faible, ils doivent facturer plus cher leurs clients, ce qui augmente le coût de l’appareil. Des coûts plus élevés pourraient également conduire les fabricants de smartphones vers d’autres fabricants de puces.
Depuis que Samsung Foundry applique sa technologie GAA (Gate All Around) pour la première fois à la fabrication de puces, la production n’est apparemment pas aussi efficace. Cependant, on dit que les puces qui utilisent la technologie GAA présentent une meilleure efficacité énergétique et thermique que celles qui utilisent la conception FinFET. Il reste à voir dans quelle mesure Samsung peut rivaliser avec TSMC dans la course à 3 nm, mais ce sera toujours formidable pour Samsung d’être dans le mélanger. Selon les rumeurs, le chipset A17 d’Apple serait fabriqué à l’aide du processus 3 nm de TSMC, tandis que le Tensor G3 de Google pourrait être une puce 3 nm fabriquée par Samsung.
