Apple a réservé cette année près de 90 % de la capacité de traitement à 3 nanomètres de première génération du fournisseur de puces TSMC pour les futurs iPhone, Mac et iPad, selon des sources du secteur citées par DigiTimes, offrant à la fonderie taïwanaise une dynamique de croissance significative au second semestre 2023.
Les prochains modèles iPhone 15 Pro d’Apple devraient être équipés du processeur A17 Bionic, la première puce iPhone d’Apple basée sur le processus 3nm de première génération de TSMC, également connu sous le nom de N3B. La technologie 3nm est censée offrir une amélioration de l’efficacité énergétique de 35 % et des performances 15 % plus rapides par rapport au 4 nm, qui a été utilisé pour fabriquer la puce A16 Bionic pour l’iPhone 14 Pro et Pro Max.
La puce M3 d’Apple pour Mac et iPad devrait également utiliser le processus 3nm. Les premiers appareils M3 devraient inclure un MacBook Air 13 pouces et un iMac 24 pouces mis à jour, qui pourraient tous deux arriver plus tard cette année. Les nouveaux modèles d’iPad Pro à venir l’année prochaine seront probablement alimentés par des puces M3, tandis que l’analyste Apple Ming-Chi Kuo estime que les nouveaux modèles de MacBook Pro 14 et 16 pouces à venir en 2024 seront équipés de puces M3 Pro et M3 Max.
Selon un journal des développeurs de l’App Store obtenu par Mark Gurman de Bloomberg, Apple teste actuellement une nouvelle puce avec un processeur à 12 cœurs, un GPU à 18 cœurs et 36 Go de mémoire, ce qui pourrait être le M3 Pro de base pour les modèles MacBook Pro 14 pouces et 16 pouces de nouvelle génération lancés l’année prochaine.
Selon The Information, les futures puces en silicium Apple construites sur le processus 3nm comprendront jusqu’à quatre matrices, qui prendraient en charge jusqu’à 40 cœurs de calcul. La puce M2 a un processeur à 10 cœurs et les M2 Pro et Max ont des processeurs à 12 cœurs, donc 3nm pourrait augmenter considérablement les performances multicœurs. Au minimum, 3nm devrait fournir le plus grand saut de performances et d’efficacité aux puces d’Apple depuis 2020.
TSMC travaille également sur un processus 3nm amélioré appelé N3E. Les appareils Apple finiront par migrer vers la génération N3E, qui devrait entrer en production commerciale au second semestre 2023, mais les expéditions réelles n’augmenteront pas avant 2024, selon DigiTimes.
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