Une salle blanche à l’intérieur du Fab 3 8 pouces de TSMC; Crédit: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.,

Le projet de la Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) de créer une usine de fabrication de semi-conducteurs aux États-Unis a progressé aujourd’hui, son fournisseur d’équipement pour salles blanches ayant reçu une qualification de contrat pour l’installation. TSMC prévoit de créer une nouvelle usine de puces en Arizona, qui sera capable de fabriquer des semi-conducteurs sur le nœud de processus 5 nm actuellement à la pointe de la technologie. Jiangxi Hantang System Integration Co., Ltd, connue pour fournir des équipements TSMC pour sa fabrique, a révélé les détails lors d’une conférence aujourd’hui, avec des dirigeants soulignant les coûts de construction des installations de puces aux États-Unis.

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Selon Hantang, il devrait commencer à installer des équipements dans l’usine de l’Arizona d’ici septembre de l’année prochaine. Cette estimation est basée sur l’expérience antérieure de l’entreprise en matière de relations avec TSMC et d’autres clients, les commandes de l’usine taïwanaise restant à finaliser. Il s’attend à ce que les commandes d’équipement soient finalisées d’ici juillet, et la construction de l’usine devrait commencer d’ici la fin de cette année.

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Hantang a également fourni des détails sur ses opérations prévues pour la construction de l’usine. Il prévoit d’envoyer plus de 20 de ses meilleurs ingénieurs aux États-Unis pour l’usine de l’Arizona, et de postuler pour 150 sous-traitants. En outre, la société prévoit également d’embaucher 200 personnes aux États-Unis, y compris des ingénieurs et des sous-traitants, pour réduire les coûts.

Pour en savoir plus sur les coûts, le président de Hantang, M. Chen Chaoshui, a déclaré que la construction d’une usine aux États-Unis est coûteuse par rapport aux coûts à Tawain. Selon l’exécutif,”Si les États-Unis en construisent un usine, Taiwan peut construire trois ou quatre usines.”La multiplication des coûts aux États-Unis a également été achetée précédemment, avec Huang Chongren de Taiwan Power Semiconductor Manufacturing Co. commentant à la suite de l’investissement de 20 milliards de dollars d’Intel Corporation en Arizona que le salaire d’un seul ingénieur américain est égal à celui de six ingénieurs taïwanais.

Les commentaires de la société interviennent alors que TSMC est censé étendre ses plans de fabrique américains actuels. Dans le cadre de son projet de loi sur les dépenses de défense, le gouvernement américain a autorisé des incitations pour les entreprises qui cherchent à établir des usines de fabrication de semi-conducteurs dans le pays. Cela a généré une nouvelle ferveur dans l’espace, avec Intel Corporation rejoint par le chaebol coréen Samsung Electronics pour annoncer des plans pour des installations de fabrication de puces américaines.

Les pénuries de semi-conducteurs à la suite de la pandémie en cours générée par la demande accrue d’électronique grand public alors que la population du monde entier passait au travail à distance ont mis les fabricants de puces sous un fardeau. La majeure partie de la capacité mondiale de fabrication de puces étant limitée sur l’île de Taïwan-qui est également confrontée à une sécheresse historique-, les préoccupations concernant l’intégrité de la chaîne d’approvisionnement ont incité non seulement les États-Unis, mais aussi les gouvernements de l’Union européenne à agir.

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L’usine de TSMC en Arizona devrait commencer à produire en masse des puces sur le nœud 5 nm en 2024, avec une capacité prévue de 20 000 wafers par mois. Les préoccupations concernant la capacité de l’usine à produire des technologies de pointe sont présentes car les progrès actuels des processus de fabrication de puces entraînent un rétrécissement des nœuds tous les deux ans. TSMC prévoit de lancer la production de masse du nœud 3 nm l’année prochaine et de la US le gouvernement sera le fer de lance de la recherche dans le secteur en établissant un centre technologique pour tirer parti de la coopération public-privé dans la région.

Lors de la dernière conférence sur les résultats de son entreprise. Le PDG de TSMC, le Dr C.C. Wei a déclaré que son entreprise pourrait élargir ses projets de construction d’une usine à Nanjing, en Chine. Le Dr Wei a conditionné cela à la demande des clients, ce qui nous amène à nous demander si une expansion similaire pour l’usine d’Arizona pourrait également être envisagée si les clients de TSMC l’exigent. La société fournit des puces à presque toutes les grandes entreprises technologiques, y compris le géant technologique de Cupertino, Apple Inc, Intel Corporation, NVIDIA Corporation et Qualcomm Incorporated.

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