Le fondateur de TSMC, M. Morris Chang (Zhang Zhongmou), lors de son discours d’ouverture au début du mois. Image: Lin Xunyi/United Daily News
La Taiwan Semiconductor Company (TSMC) a surpassé le géant américain des puces Intel Corporation en valeur marchande. TSMC, qui est responsable de la majeure partie de la fabrication mondiale de puces sous contrat, fournit des semi-conducteurs à des entreprises du monde entier. Ses clients incluent Apple Inc, NVIDIA Corporation et Qualcomm Incorporated-Apple étant considéré par beaucoup comme le plus gros client de TSMC.
TSMC vaut désormais deux fois la valeur marchande d’Intel en étant le fer de lance de la fabrication avancée de puces
Cette superbe révélation est une gracieuseté de Formulaire 20-F de TSMC déposé auprès de la Securities and Exchange Commission (SEC). Le formulaire est obligatoire pour les sociétés étrangères dont les actions sont négociées dans une bourse américaine et équivaut au rapport annuel 10-K déposé par des sociétés américaines cotées en bourse.
Les actions de TSMC sont négociées à Taïwan Exchange et la Bourse de New York (NYSE). Sur le NYSE, ils sont négociés sous la forme d’American Depository Shares (ADS), chaque ADS valant cinq actions ordinaires. Les ADS ont le symbole NYSE: TSM.
Selon le dernier formulaire 20-F du fabricant de puces déposé plus tôt ce mois-ci, 1064 millions d’ADS se négociaient en 2020. En utilisant le cours de clôture d’hier pour NYSE: TSM, cela donne une valeur de marché de 636 milliards de dollars. Cette valeur est cependant différente de celle affichée sur Google Finance et Yahoo Finance. La paire liste la capitalisation boursière américaine de TSMC à 558 milliards de dollars et 564 milliards de dollars respectivement.
Pourtant, même si nous utilisons les valeurs de Google ou de Yahoo, il est clair que TSMC a dépassé de loin la valeur marchande d’Intel Corporation.
Un extrait du formulaire 20-F de TSMC déposé auprès de la SEC plus tôt ce mois-ci indiquant le nombre de transactions ADS. Image: Formulaire 20-F de Taiwan Semiconductor Manufacturing Company déposé le 16 avril 2021.
En passant à Intel, la société avait environ 4 milliards d’actions ordinaires en circulation au 27 mars 2021, selon son dernier Formulaire 10-Q déposé auprès de la SEC. En utilisant le cours de clôture de l’action d’Intel hier de 57,98 $, cela se traduit par une valeur marchande de 235 milliards de dollars. Google Finance et Yahoo Finance évaluent la capitalisation boursière d’Intel à 239 milliards de dollars (lecture d’hier) et 234 milliards de dollars respectivement.
Si l’on se fie à ces chiffres, il est clair que TSMC est deux fois plus précieux qu’Intel. Si nous utilisons nos valeurs de marché calculées de 634 milliards de dollars pour TSMC et 235 milliards de dollars pour Intel, cela fait que le géant des puces de Santa Clara vaut 37% d’Intel. Si nous utilisons les valeurs de Yahoo, alors Intel vaut 41% de la valeur marchande de TSMC.
Dans les deux scénarios, il est clair que TSMC est désormais le fabricant de puces le plus apprécié au monde. Alors même que le nouveau PDG d’Intel, le vétéran de l’industrie, M. Patrick Gelsinger, responsable de certains des plus grands succès de la société, avance à toute vitesse pour changer les choses, le cours de l’action de la société a énormément fluctué au cours de l’année écoulée en raison de ses problèmes avec le processus de fabrication de semi-conducteurs 7 nm.
Le 7 nm d’Intel, considéré comme équivalent au dernier nœud de processus 5 nm de TSMC, n’est pas encore entré dans la production de masse. D’autre part, l’usine taïwanaise a établi un plan clair pour son nœud 3 nm de nouvelle génération, considéré par beaucoup comme la technologie de fabrication de puces la plus avancée au monde.
TSMC prévoit d’entrer dans la production à risque à un stade précoce avec 3 nm plus tard cette année et de passer à une production de masse à part entière dans la prochaine. Une différence clé entre le processus 5 nm de la fab et 7 nm d’Intel est l’utilisation de la lithographie ultraviolette extrême (EUV). Les puces sont fabriquées en couches, et on pense qu’Intel utilise EUV pour plus de couches sur le 7 nm que TSMC le fait pour son processus de 5 nm.
Avec 3 nm autour du coin, la prochaine étape de la fabrication de puces dépendra de nouvelles machines avec des objectifs plus larges. Les machines de fabrication de puces EUV sont actuellement vendues par la société néerlandaise ASML et sont un produit très recherché dans la course à la fabrication de puces.