Le processeur Intel Sapphire Rapids Xeon de nouvelle génération 10 nm ESF Die Shot dévoile la conception MCM et jusqu’à 80 cœurs dans 4 puces

De nouvelles images des processeurs Intel Sapphire Rapids Xeon de nouvelle génération ont fait surface, montrant une conception MCM pouvant accueillir jusqu’à 80 cœurs. La fuite provient de Bilibili et nous montre un échantillon d’ingénierie de la prochaine puce.

Intel Sapphire Rapids Xeon CPU Die Shots dévoile la conception MCM avec 4 puces

Nous avons examiné de près les Le processeur Sapphire Rapids Xeon de 4e génération meurt le mois dernier, mais nous n’avons pas pu voir ce qui est sous ces matrices. Le leaker a réussi à exposer chacun des quatre matrices de puce sur l’interposeur principal. Avec les quatre puces exposées, nous pouvons voir qu’en dessous se trouve une configuration de noyau 5×4, ce qui signifie que chaque matrice comprend jusqu’à 80 noyaux. Cependant, tout le silicium à 80 cœurs ne sera jamais rendu public en raison de la disposition du maillage.

Premières spécifications de mémoire DDR5 grand public pour les consommateurs lancées-Jusqu’à 64 Go 4800 MHz CL40 en 2021, 128 Go 6400 MHz CL52 l’année prochaine

Théoriquement, les processeurs Intel Sapphire Rapids-SP Xeon pourraient comporter un maximum de 72 cœurs et 144 threads, mais nous savons d’après les fuites précédentes que la configuration maximale va se terminer à 56 cœurs et 112 threads. Dans la fuite précédente, le responsable de la fuite a déclaré que nous recherchions une puce ES qui comportait un total de 60 cœurs (15 cœurs par matrice ou une disposition 5×3) alors que la puce réelle n’avait que 56 cœurs (14 cœurs par matrice) activés.

Le processeur sera également disponible dans des configurations HBM avec des capacités allant jusqu’à 64 Go (4 piles de 16 Go) et comportera également des E/S DDR5 et PCIe 5.0 intégrées. Une autre chose intéressante est que les puces LGA4677 comporteront un IHS plaqué or et présenteront une conception soudée avec un TIM en métal liquide. L’IHS sur les puces Sapphire Rapids est également tout nouveau, mais la puce elle-même a la même forme de rectangle que celle que nous avons vue sur les offres Xeon précédentes.

Voici tout ce que nous savons sur les processeurs Intel Sapphire Rapids Xeon de 4e génération

La famille Sapphire Rapids-SP remplacera la famille Ice Lake-SP et ira à bord avec le nœud de processus 10 nm Enhanced SuperFin qui fera ses débuts officiels plus tard cette année dans la famille de consommateurs Alder Lake. D’après ce que nous savons jusqu’à présent, la gamme Intel Sapphire Rapids-SP devrait utiliser l’architecture Golden Cove et sera basée sur le nœud de processus Enhanced SuperFin 10 nm.

La gamme Sapphire Rapids utilisera une mémoire DDR5 à 8 canaux avec des vitesses allant jusqu’à 4800 MHz et prendra en charge PCIe Gen 5.0 sur la plate-forme Eagle Stream. La plate-forme Eagle Stream introduira également le socket LGA 4677 qui remplacera le socket LGA 4189 pour la prochaine plate-forme Intel Cedar Island & Whitley qui abriterait respectivement les processeurs Cooper Lake-SP et Ice Lake-SP. Les processeurs Intel Sapphire Rapids-SP Xeon seront également livrés avec une interconnexion CXL 1.1 qui marquera une étape importante pour l’équipe bleue dans le segment des serveurs.

Spécifications du processeur Intel Sapphire Rapids-SP Xeon Server. (Crédits d’image: Videocardz)

En ce qui concerne les configurations, la partie supérieure commence à présenter 56 cœurs avec un TDP de 350W. Ce qui est intéressant à propos de cette configuration, c’est qu’elle est répertoriée comme une variante de division à faible volume, ce qui signifie qu’elle utilisera une conception en mosaïque ou MCM. Le processeur Sapphire Rapids-SP Xeon sera composé d’une disposition à 4 tuiles avec chaque tuile comportant 14 cœurs chacun.

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Il semble qu’AMD tiendra toujours l’avantage dans le nombre de cœurs et de threads offerts par CPU avec leurs puces Genoa poussant jusqu’à 96 cœurs, tandis que les puces Intel Xeon atteindraient au maximum 56 cœurs s’ils ne prévoient pas de créer des SKU avec un nombre plus élevé de tuiles. Intel disposera d’une plate-forme plus large et plus extensible pouvant prendre en charge jusqu’à 8 processeurs à la fois.Ainsi, à moins que Gênes n’offre plus de configurations 2P (double socket), Intel aura la tête du plus grand nombre de cœurs par rack avec un emballage en rack 8S jusqu’à 448 cœurs et 896 threads.

Les processeurs Intel Saphhire Rapids contiendront 4 piles HBM2 avec une mémoire maximale de 64 Go (16 Go chacun). La bande passante totale de ces piles sera de 1 To/s. Selon les informations divulguées de AdoredTV , HBM2 et GDDR5 pourront fonctionner ensemble en modes plat, cache/2LM et hybride. La présence de mémoire si près du dé ferait des merveilles absolues pour certaines charges de travail qui nécessitent d’énormes ensembles de données et agira essentiellement comme un cache L4.

Intel se concentre sur le lancement de sa famille Sapphire Rapids Xeon Scalable en 2022, mais un une rampe de volume n’est pas prévue avant le début de 2022.

Familles Intel Xeon SP: