Le fabricant de puces taïwanais MediaTek a lancé un nouveau chipset pour smartphone 5G nommé MediaTek Dimensity 900. Le MediaTek Dimensity est basé sur un processus 6 nm similaire aux Dimensity 1100 et Dimensity 1200. Le nouveau SoC est une puce quad-core avec MediaTek de troisième génération APU AI. Il intègre le GPU Arm Mali-G68 MC4 pour gérer les tâches graphiques intensives. Le MediaTek Dimensity 900 est un successeur du MediaTek Dimensity 820 SoC, qui a été construit sur une architecture 7 nm et apporte plusieurs améliorations par rapport à l’ancienne puce. Le chipset est conçu pour les smartphones de milieu de gamme mais il n’y a pas de mot sur ce qui sera le premier smartphone à être alimenté par un chipset MediaTek Dimensity 900.
Le MediaTek Dimensity est basé sur un processus 6 nm, ce qui le rend huit pour cent plus efficace que les chipsets 7 nm, a déclaré MediaTek. Il dispose d’un processeur octa core avec deux cœurs ARM Cortex-A78 cadencés à 2,5 GHz et six cœurs ARM Cortex-A55 cliqués jusqu’à 2 GHz. Il existe un GPU Mali-G68 MC4 pour les graphiques. Le chipset MediaTek Dimensity prend en charge un écran jusqu’à 120 Hz avec une résolution Full HD + ainsi que la technologie vidéo MiraVision HDR de MediaTek. En termes de prise en charge de l’appareil photo, le MediaTek Dimensity 900 peut gérer jusqu’à un seul capteur de 108 mégapixels ou deux capteurs de 20 mégapixels à 30 ips. Il prend également en charge la capture vidéo matérielle 4K HDR.
Le chipset est également livré avec Wi-Fi 6, Bluetooth 5.2 et double-Connectivité SIM 5G capable de gérer des vitesses de téléchargement allant jusqu’à 2,7 Gbit/s.
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