Poco dopo che Snapdragon 8 Plus Gen 1 è diventato ufficiale, MediaTek ha deciso di risparmiare tempo prezioso e procedere con il suo Lancio di Dimensity 9000 Plus. La versione leggermente potente del Dimensity 9000 vanta miglioramenti nella CPU e nella GPU e discuteremo di questi dettagli di seguito.
MediaTek mira a spremere ogni bit di prestazioni possibile dal Dimensity 9000 Plus, ma Questi miglioramenti sono minori
Come il Dimensity 9000, il Dimensity 9000 Plus è basato sull’architettura a 4 nm di TSMC, quindi gli smartphone con il nuovo SoC vedranno miglioramenti dell’efficienza energetica. Otto core sono presenti nell’ultimo silicio, con il Cortex-X2 che ha assistito a un aumento della velocità di clock. Tuttavia, i core rimanenti funzionano alla stessa frequenza e, se desideri visualizzare un’analisi dettagliata di tutti i core, i dettagli sono i seguenti.
MediaTek Dimensity 1050 è il primo chipset dell’azienda a combinare mmWave e 5G sub-6GHz
Un Cortex-X2 a 3,20 GHz Tre Cortex-A710 a 2,85 GHz Quattro Cortex-A510 a una velocità di clock non specificata, ma probabilmente alla stessa frequenza
Secondo MediaTek, il nuovo chip offre un aumento delle prestazioni della CPU del 5%, con la GPU che offre un guadagno del 10% rispetto al Dimensity 9000. Questo miglioramento significa immediatamente che il Dimensity 9000 Plus è già più veloce dello Snapdragon 8 Gen 1, quindi resta da vedere quanto bene si confronta con lo Snapdragon 8 Plus Gen 1.
“Basato sul successo del nostro primo chipset 5G di punta, il Dimensity 9000+ garantisce che i produttori di dispositivi abbiano sempre accesso ai dispositivi più avanzati funzionalità ad alte prestazioni e le ultime tecnologie mobili, consentendo ai loro smartphone di fascia alta di distinguersi.”
Altre caratteristiche del Dimensity 9000 Plus rimangono invariate rispetto al Dimensity 9000, e questo include le velocità di downlink massime di 7 Gbps del modem 5G. C’è anche il supporto per LPDDR5X, fino a 7500Mbps, e l’intelligente APU 590 di quinta generazione offre quattro volte l’efficienza energetica rispetto alla versione precedente. Venendo alla fotocamera, il nuovo silicio ha un ISP HDR a 18 bit in grado di registrare video 4K HDR su tre sensori contemporaneamente.
Inoltre, è disponibile il supporto per un massimo di una singola fotocamera da 320 MP. Per quanto riguarda la connettività, il Dimensity 9000 Plus supporta Bluetooth 5.3, con BLE Audio-ready, Wi-Fi 6E 2×2, Wireless Stereo Audio e Beidou III-B1C GNSS. MediaTek afferma che la prima ondata di smartphone premium che arriverà sul mercato con il nuovo SoC sarà nel terzo trimestre del 2023.
Nelle prossime settimane, vedremo quanto bene si esibirà il Dimensity 9000 Plus e darà i nostri lettori alcuni aggiornamenti tanto necessari. Finora, cosa ne pensi di questi miglioramenti? Raccontacelo nei commenti.
