Laporan oleh EE Times (melalui MacRumors) mengatakan bahawa faundri terkemuka dunia, TSMC, menghadapi masalah memenuhi permintaan untuk cip 3nm daripada Apple. Yang terakhir ialah pelanggan terbesar TSMC yang menyumbang 25% daripada pendapatannya. Apple dilaporkan telah mengunci semua pengeluaran 3nm TSMC untuk tahun ini dan merancang untuk memperkenalkan cipset 3nm A17 Bionic dengan iPhone 15 Pro dan iPhone 15 Ultra. Semakin kecil nod proses, semakin kecil set ciri cip termasuk transistor. Transistor yang lebih kecil bermakna lebih banyak boleh dimuatkan di dalam cip dan itu penting kerana semakin tinggi kiraan transistor cip, semakin berkuasa dan cekap tenaga. Sebagai contoh, barisan Apple iPhone 11 dikeluarkan pada 2019 dan dikuasakan oleh 7nm A13 Bionic yang mengandungi 8.5 bilion transistor dalam setiap cip. Model iPhone 14 Pro tahun lepas dikuasakan oleh SoC Bionic A16 4nm dengan kiraan transistor sebanyak 16 bilion.
Kebanyakan pengeluar telefon tidak mahu membayar $20,000 untuk wafer silikon yang digunakan dalam pengeluaran cip 3nm
A17 Bionic yang disebutkan di atas yang akan menjanakan model iPhone 15 premium Apple tahun ini akan dibuat pada nod 3nm dan boleh merangkumi lebih daripada 20 bilion transistor. iPhone 15 Pro dan iPhone 15 Ultra boleh menjadi satu-satunya dua telefon daripada jenama utama yang menggunakan cip 3nm di bawah hud tahun ini. Satu sebab ialah kos. Dengan harga bagi setiap wafer silikon yang digunakan untuk pengeluaran cip 3nm yang ditandakan pada kira-kira $20,000, beralih kepada 3nm tahun ini merupakan cadangan yang mahal, terutamanya dengan hasil yang masih bertambah baik.
Wafer silikon untuk pengeluaran cip 3nm adalah $20,000 setiap satu
Sebagai joki TSMC dan Samsung untuk kepimpinan 3nm, CEO TSMC C.C. Wei baru-baru ini bercakap dengan penganalisis semasa panggilan persidangan dan berkata,”Teknologi 3-nm kami adalah yang pertama dalam industri semikonduktor kepada pengeluaran volum tinggi dengan hasil yang baik. Memandangkan permintaan pelanggan kami untuk N3 (pengeluaran 3nm TSMC) melebihi keupayaan kami untuk bekalan, kami menjangkakan N3 akan digunakan sepenuhnya pada 2023, disokong oleh kedua-dua HPC (Pengkomputeran Berprestasi Tinggi) dan aplikasi telefon pintar.”
Eksekutif itu menambah,”Sumbangan hasil N3 yang besar dijangka bermula pada suku ketiga, dan N3 akan menyumbang peratusan pertengahan satu digit daripada jumlah hasil wafer kami pada 2023.”Sumbangan hasil N3 yang besar yang dilihat Wei pada S3 ada kaitan dengan keluaran model iPhone premium 2023.
Walaupun TSMC dan Samsung adalah dua faundri cip teratas di dunia, Intel telah menyertai perjuangan dan berjanji untuk mendapatkan semula nod proses kepimpinan pada 2025. Sekarang, mahkota itu adalah milik TSMC. Mehdi Hosseini, penganalisis penyelidikan ekuiti kanan dengan Susquehanna International Group berkata,”TSMC, pada pandangan kami, kekal sebagai pilihan faundri pilihan untuk nod terdepan kerana Samsung Foundry masih belum menunjukkan teknologi proses termaju yang stabil, sementara IFS [Intel Perkhidmatan Faundri] tinggal beberapa tahun lagi untuk menawarkan penyelesaian yang kompetitif.”
Hasil untuk A17 Bionic dan M3 kini berada pada tahap 55% yang dianggap baik pada peringkat pengeluaran ini
Selain A17 Bionic, TSMC juga akan menghasilkan cip M3 Apple menggunakan nod 3nm. Brett Simpson, penganalisis kanan di Arete Research, berkata dalam laporan yang diberikan kepada EE Times,”Kami fikir TSMC akan beralih kepada harga berasaskan wafer biasa pada N3 dengan Apple pada separuh pertama 2024, pada harga purata jualan sekitar $16-17K. Pada masa ini, kami percaya hasil N3 di TSMC untuk pemproses A17 dan M3 berada pada sekitar 55% [tahap yang sihat pada peringkat ini dalam pembangunan N3] dan TSMC melihat mengikut jadual untuk meningkatkan hasil sekitar 5+ mata setiap suku tahun.”
Seperti yang berlaku dalam industri cip, tiada masa untuk berehat kerana anda perlu sentiasa melihat ke hadapan. Dengan 3nm menuju ke iPhone tahun ini, pengeluaran 2nm akan bermula pada 2025. Ketua Pegawai Eksekutif TSMC Weil berkata,”Di N2, kami memerhatikan tahap minat dan penglibatan pelanggan yang tinggi. Teknologi 2-nm kami akan menjadi teknologi semikonduktor yang paling maju dalam industri dalam kedua-dua kepadatan dan kecekapan tenaga apabila ia diperkenalkan dan akan memanjangkan lagi kepimpinan teknologi kami ke masa hadapan.”
Walaupun dengan perniagaan 3nm Apple, 2023 tidak menjadi tahun yang baik untuk TSMC dan hasil mungkin jatuh tahun ini buat pertama kali dalam sedekad. Jualan tahun ke tahun boleh merosot dengan titik peratusan pertengahan satu digit. Walaupun dengan perniagaan yang perlahan, faundri menjangkakan perbelanjaan modal kekal dalam lingkungan $32 bilion hingga $36 bilion.
Apple A17 Bionic mempunyai saiz dadu dalam julat 100-110 mm persegi yang membolehkannya menghasilkan 620 cip setiap wafer. Dengan saiz dadu 135-150 mm persegi, hasil TSMC untuk Apple M3 ialah 450 cip setiap wafer.
