Samsung podobno poprawił wskaźniki wydajności swoich 3-nanometrowych chipów półprzewodnikowych i teraz próbuje odzyskać klientów, których stracił w ostatnim czasie na rzecz rywala odlewniczego TSMC. Według koreańskich mediów, firma wysyła prototypy 3 nm do producentów chipów fabless, próbując przechylić ich na swoją stronę.
Uzbrojenie wykorzystuje architekturę tranzystorów Gate-All-Around (GAA) w swoich produktach poziom. Mówi się, że technologia GAA jest bardziej wydajna pod względem wydajności, mocy i rozmiaru chipa niż architektura FinFET (tranzystor polowy Fin) używana przez TSMC.
Samsung desperacko próbuje wypełnić lukę TSMC na rynku odlewniczym
Samsung od dawna odgrywa drugie skrzypce po TSMC w przemyśle odlewniczym półprzewodników. Ten ostatni zwiększył dystans w ostatnich miesiącach, ponieważ ten pierwszy miał problemy ze stopami zwrotu.
Z powodu tego problemu kilka firm bez fabless przeszło z Samsunga na TSMC w celu produkcji swoich rozwiązań nowej generacji. Tajwańska firma rozpoczęła masową produkcję chipów 3 nm po Samsungu, ale już osiągnęła lepszą wydajność.
Jednak najnowsze wieści z branży mówią, że Samsung poprawił wydajność 3 nm do około 60-70 procent w ostatnich miesiącach. Teraz desperacko próbuje ukraść kilku klientów z TSMC i zamknąć lukę w segmencie odlewniczym. Droga jest dość długa (obie firmy miały udział w rynku odpowiednio 15,8 proc. i 58,8 proc. w IV kwartale 2022 r.), ale koreańska firma robi swoje.
Jak wspomniano wcześniej, Samsung produkuje swoje 3 nm chipy wykorzystujące architekturę GAA. Z drugiej strony TASM trzyma się technologii FinFET przez jeszcze jedną generację.
Planuje przejście na GAA z chipami 2 nm w 2025 roku. Koreańska firma wykorzystałaby tę teoretyczną przewagę w architekturze w swoją reklamę do firm bez fables, wysyłając im wczesne prototypy. Zanim TSMC przejdzie na architekturę GAA, Samsung będzie miał w niej około dwóch lat doświadczenia.
Okaże się, czy koreańskiemu gigantowi uda się odzyskać kilku klientów z TSMC. Większość jej obecnych klientów 3 nm to firmy zajmujące się obliczeniami o wysokiej wydajności (HPC), które potrzebują półprzewodników o wysokiej wydajności i niskim poborze mocy, nowy raportu. Ma też kilku klientów mobilnych, ale tajwańska firma zdobyła już wszystkie wielkie nazwiska.
TSMC też nie siedzi bezczynnie
To nie jest tak, że Samsung wykonuje wszystkie ruchy i TSMC siedzi bezczynnie. Podobno tajwańska firma zorganizowała niedawno w USA sympozjum poświęcone technologii odlewniczej. Skierowany był do głównych klientów w USA i przedstawił plan masowej produkcji zaawansowanego procesu nowej generacji.
Firma ma już duże zamówienia od Apple, AMD, MediaTek, Nvidia i Qualcomm. Planuje rozpocząć masową produkcję chipów 3 nm dla tych klientów na początku przyszłego roku. TSMC będzie produkować chipy 3 nm dla HPC w 2025 r. i samochodów w 2026 r.
