« informacja prasowa »
Arm Cortex-X4 przesuwa granice wydajności procesora
Ostatnie cztery lata były okresem bezlitosnego ARM dążenie do jak najlepszej wydajności i wydajności procesora. Zaczęło się od Arm Cortex-X1, który był naszym pierwszym wysokowydajnym procesorem Cortex-X. Od tego czasu udało nam się osiągnąć dwucyfrowy wzrost wydajności IPC dzięki procesorom Arm Cortex-X2 i Cortex-X3 zbudowanym na architekturze Armv9. Wszystkie procesory Cortex-X są częścią naszego programu Cortex-X Custom. Tworzy to projekty oparte na wydajności, zapewnia możliwości dostosowywania do różnych potrzeb rynkowych i rozszerza możliwości ekosystemu ARM.
Oprócz procesorów Cortex-X drugiej i trzeciej generacji wprowadziliśmy dwie generacje klastrów procesorów Armv9. Łączą one wysokowydajne rdzenie procesora Cortex-X z wydajną wydajnością klasy premium serii procesorów Cortex-A700 i wysoce wydajnej serii procesorów Cortex-A500. Klastry zapewniają wiodącą w branży elastyczność, przy najwyższym możliwym poziomie wydajności i efektywności. Różne klastry już wzbogacają ekosystem ARM, udostępniając nowe technologie i doświadczenia, które zmieniają nasze cyfrowe życie.
Teraz z przyjemnością wprowadzamy na rynek najnowszy procesor Cortex-X, Arm Cortex-X4 wraz z zupełnie nowymi klastrami procesorów, które łączą Cortex-X4 z naszymi nowymi procesorami Cortex-A720 i A520. Nie tylko dostarczamy najwydajniejszy procesor Arm Cortex poprzez Cortex-X4, ale także wprowadzamy najpotężniejszy klaster obliczeniowy Cortex CPU, jaki kiedykolwiek zbudowano. Podstawą klastra jest zupełnie nowa jednostka współdzielona DynamIQ, DSU-120, która opiera się na DSU-110 z ulepszeniami w zakresie skalowalności i PPA, a także zupełnie nowymi funkcjami. Podstawą tych nowych adresów IP i klastrów jest najnowsza architektura Armv9.2, która kontynuuje naszą wiodącą pozycję w architekturze procesorów.
Krajobraz komputerów konsumenckich
Jest nienasycona potrzeba więcej wydajność w całym środowisku komputerów konsumenckich. Obecne i przyszłe przypadki użycia laptopów i smartfonów premium i flagowych urządzeń napędzają to zapotrzebowanie.
W przypadku flagowych smartfonów dążenie do ciągłego wydłużania czasu pracy baterii oznacza, że użytkownicy mogą dłużej cieszyć się ulubionymi cyfrowymi treściami. Istnieje również coraz więcej aplikacji, które wymagają większej wydajności i zaawansowanych możliwości obliczeniowych, takich jak nowe aplikacje oparte na sztucznej inteligencji i uczeniu maszynowym (ML) oraz bardziej wciągające gry AAA.
Dla laptopów klasy premium, w tym z systemem Windows on Arm (WoA), które pojawiły się na rynku od 2018 r., wielodniowa żywotność baterii i możliwość ciągłej pracy pozostają kluczowymi kwestiami. Koncentrujemy się na ulepszeniu wielowątkowych obciążeń roboczych w naszych projektach procesorów, co jest szczególnie ważne w smukłych, lekkich obudowach laptopów WoA. Ponadto upewniamy się, że wszystkie nasze najlepsze projekty procesorów i klastry obsługują bogate w wideo i audio aplikacje rozrywkowe i gry na laptopach. Kontynuujemy również wsparcie dla najczęściej używanych aplikacji zwiększających produktywność na laptopach.
Cortex-X4: nowa definicja efektywności wydajności
Podobnie jak w przypadku każdego procesora Cortex-X, Cortex-X-X4 został zaprojektowany z myślą o najwyższej wydajności i reprezentuje kolejną generację dwucyfrowego wzrostu IPC, z 15-procentową poprawą wydajności w porównaniu z zeszłorocznym flagowym produktem z Androidem¹. Dwucyfrowy wzrost IPC zapewnia najwyższą wydajność w przypadku jednowątkowych „szybkich” obciążeń, takich jak uruchamianie aplikacji, przeglądanie stron internetowych, ładowanie i renderowanie stron oraz funkcje aparatu w smartfonach. Ta najlepsza w swojej klasie wydajność jest możliwa dzięki stopniowemu zwiększeniu przepustowości instrukcji w mikroarchitekturze front-end. Oprócz wydajności, Cortex-X4 jest najbardziej wydajnym rdzeniem procesora Cortex-X, jaki kiedykolwiek zbudowano, z o 40 procent lepszą wydajnością energetyczną². Te korzyści w zakresie wydajności i wydajności towarzyszą funkcjom zapewniającym większą skalowalność, z pamięcią podręczną L2 o pojemności do 2 MB na rdzeń, co pozwala na obsługę szerokiej gamy urządzeń konsumenckich.
Nowa, ulepszona jednostka współdzielona DynamIQ
Nowy DSU-120 jest oparty na modelu DSU-110 wprowadzonym na rynek dwa lata temu i oferuje ulepszenia we wszystkich aspektach jednostki współdzielonej DynamIQ. Umożliwia skalowalność od pojedynczego rdzenia aż do 14 rdzeni dla szerokiej gamy klastrów procesorów dla urządzeń konsumenckich, od podstawowych smartfonów i urządzeń do noszenia po flagowe smartfony i laptopy klasy premium. DSU-120 zapewnia zaawansowane funkcje, takie jak nowe inteligentne tryby oszczędzania energii, które poprawiają wydajność całego klastra procesorów. Te nowe poziomy wydajności wydłużają liczbę dni użytkowania niezależnie od urządzenia konsumenckiego, na które przeznaczony jest dany klaster. DSU-120 dodaje również większe opcje konfiguracji pamięci podręcznej L3 z 24 MB i 32 MB. Zwiększa to możliwości klastra przy wyższej wydajności i zmniejszonej mocy systemu.
Najpotężniejszy klaster, jaki kiedykolwiek zbudowano
Do 14 rdzeni i większa pamięć podręczna L3, nowy DSU-120 jest katalizatorem dla naszych najpotężniejszych i najbardziej wydajnych klastrów procesorów w historii. Od klastra procesorów 10x Cortex-X4 i 4x Cortex-A720 dla laptopów o wysokiej wydajności po klaster 1x Cortex-X4, 4x Cortex-A720 i 4x Cortex-A520 dla flagowych smartfonów, wysoce skalowalny DSU jest kamieniem węgielnym nowego ARM Kompleksowe rozwiązania obliczeniowe (TCS23). Dostarczamy również 8-rdzeniowy klaster procesorów składający się z 1x Cortex-X4, 5x Cortex-A720 i 2x Cortex-A520. Oprócz tych klastrów procesorów partnerzy mają pełną swobodę w tworzeniu własnych innowacji dla następnej generacji urządzeń konsumenckich. Można je rozwijać i wykorzystywać w oparciu o różne przypadki użycia i własne wymagania obliczeniowe.
Wiodąca w branży architektura Armv9.2
Wszystkie nowe procesory ARM są zbudowane na fundamencie nowej architektury Armv9.2. Oznacza to najszybsze jak dotąd tempo wprowadzania na rynek zupełnie nowych funkcji architektury. Oprócz Memory Tagging Extension (MTE) i SVE2, architektura Armv9.2 dodaje nowy algorytm QARMA3 do uwierzytelniania wskaźnika (PAC), aby poprawić wydajność podczas aktywacji funkcji bezpieczeństwa w naszych projektach procesorów Armv9.
Nieustanne innowacje
Tegoroczne najnowsze procesory Armv9, jednostki DSU, klastry i nowa architektura Armv9.2 reprezentują nieustające innowacje inżynieryjne ARM. Zapewnia to najlepszą wydajność i efektywność dla następnej generacji urządzeń konsumenckich. Nadal zapewniamy najwyższą wydajność dzięki Cortex-X4. Tymczasem nasze nowe klastry procesorów łączą najnowsze rdzenie Cortex-A720 i Cortex-A520, aby zrównoważyć wydajność i wydajność w szerokiej gamie urządzeń konsumenckich. Co więcej, nowy DSU-120 zapewnia zwiększoną skalowalność do 14 rdzeni dla najbardziej wydajnego klastra procesorów w historii. Podstawą tych projektów procesorów jest nowa architektura Armv9.2, która zapewnia zaawansowane funkcje bezpieczeństwa i możliwości obliczeniowe.
Nasze zaangażowanie w przesuwanie granic wydajności i wydajności procesorów oznacza, że nadal zapewniamy zaawansowane wrażenia, których użytkownicy znają i kochają na swoich ulubionych urządzeniach konsumenckich. Wzbogacają one nasz ekosystem i tworzą technologie, które zmieniają życie i na nowo definiują doświadczenia użytkowników komputerów. Dzięki wysokiej wydajności i zaawansowanym funkcjom Armv9 oraz możliwościom obliczeniowym pozostajemy w czołówce innowacyjnych technologii konsumenckich.
Przypisy
¹ Deklaracje dotyczące wydajności dotyczą SPECRate®2017_int_base. Porównanie szczytowej wydajności SPECRate®2017_int_base dla flagowych urządzeń z systemem Android opartych na Cortex-X3, sprzedawanych w marcu 2023 r. z Cortex-X4: 2 MB L2, 8 MB L3, 3,4 GHz, opóźnienie 100 ns.
² Wskazuje oszczędność energii klastra przy Wydajność ISO dla SPECRate®2017_int_base. Porównanie szczytowej wydajności SPECRate®2017_int_base dla flagowych urządzeń z systemem Android opartych na Cortex-X3, sprzedawanych w marcu 2023 r. z Cortex-X4: 2 MB L2, 8 MB L3, 3,4 GHz, opóźnienie 100 ns.
« koniec komunikat prasowy »