A próxima família de processadores da série Ryzen 7000 baseados em Zen 4 da AMD (codinome “Raphael”) será uma das primeiras a aproveitar a nova plataforma AM5 da equipe vermelha, que troca o design PGA (matriz de grade de pinos) de seu predecessor por um LGA (land grid array) um que desloca os pinos para o soquete (LGA 1718). De acordo com os novos renderizadores compartilhados pelo vazador ExecutableFix, esses chips também apresentarão um design IHS (dissipador de calor integrado) totalmente novo que substitui a tampa de metal quadrada tradicional por outra que apresenta vários entalhes e recortes. Ainda não está claro o que levou a AMD a redesenhar a tampa externa de seus processadores Zen 4 de forma tão significativa.
Esta é a aparência de Raphael visto do topo. AM5 com certeza tem um design interessante 🤔
Levei algum tempo para fazer e estou bastante satisfeito com o resultado final 💥 foto. twitter.com/TiWpE1VXQZ
-ExecutableFix (@ExecuFix) 30 de maio de 2021
CPUs AMD para soquete AM5 supostamente suportariam memória DDR5 de canal duplo, bem como PCIe Gen4.0. Isso significa que não haveria suporte para Gen5 e que permaneceria exclusivo para Alder Lake-S, pelo menos por enquanto. Os CPUs Raphael terão 28 pistas PCIe, o que é um upgrade de 4 em relação aos CPUs Zen3. No momento, a AMD está planejando CPUs de 120W para este soquete, mas há planos para SKUs de 170W também.
Fontes: ExecutableFix , VideoCardz
Notícias recentes
