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A Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) pretende produzir em massa seu processo de fabricação de semicondutores de 2 nanômetros (nm) em 2025, de acordo com relatórios da mídia de Taiwan. A TSMC está atualmente se preparando para aumentar a produção de seu nó de 3 nm, que se acredita estar entre as tecnologias de fabricação de chips mais avançadas do mundo, e representantes da empresa garantiram à imprensa em Taiwan que continuará liderando a indústria global de semicondutores através da tecnologia de próxima geração.
TSMC adquirirá máquinas de fabricação de chips EUV de alta NA da ASML em 2024, diz executivo
Os detalhes foram compartilhados pelo vice-presidente sênior de pesquisa, desenvolvimento e tecnologia da TSMC, Dr. Y.J. Mii e são reportados pelo United Daily News (UDN). Uma restrição importante na indústria de fabricação de chips, que muitas vezes se torna um fator crucial para decidir se uma empresa pode ganhar vantagem sobre seus concorrentes.
Tecnologias de fabricação que cobrem produtos avançados de 7 nm e menores exigem máquinas que usam luz ultravioleta extrema para imprimir bilhões de pequenos circuitos em uma pequena área. Essas máquinas, chamadas EUV, estão sendo usadas atualmente apenas pela TSMC, Samsung e Intel Corporation-no entanto, avanços adicionais nas tecnologias de fabricação de chips que envolvem uma redução ainda maior no tamanho do circuito tornarão difícil para os fabricantes de chips continuarem a trabalhar com elas.
A próxima fase na fabricação de chips verá os fabricantes mudarem para máquinas com lentes maiores. Estes são apelidados de alta NA (abertura numérica), e Dr. Mii destacou que sua empresa os receberá em 2024. A partir disso, parece que a TSMC usará essas máquinas para fazer chips com seu processo de fabricação de 2 nm já que o executivo também destacou que essa tecnologia entrará em produção em massa em 2025. A linha do tempo confirma uma estimativa anterior que a empresa forneceu em seu primeiro simpósio de tecnologia nos EUA, realizado no início deste ano, onde também está construindo uma nova fábrica atualmente projetada para produzir 5 nm chips até 2024.
Dr. Y.J. Mii durante sua palestra no Simpósio de Tecnologia Online 2021 da TSMC. Imagem: Simpósio de Tecnologia Online TSMC 2021/Taiwan Semiconductor Manufacturing Company
Desde sua conferência nos EUA, a TSMC também realizou outros eventos na Ásia, onde compartilhou detalhes da tecnologia de fabricação de 2 nm. Estes revelaram que, a partir de agora, a empresa pretende que sua nova tecnologia melhore o desempenho em relação à tecnologia de 3 nm atualmente mais recente, variando entre 10% e 15%. Além disso, a nova tecnologia também reduz o consumo de energia entre 25% e 30%
Outro executivo da TSMC revelou que, quando sua empresa colocar as mãos nas máquinas em 2024, inicialmente elas serão usadas apenas para fins de pesquisa e desenvolvimento e colaboração antes de avançar para a produção em massa. A aquisição de máquinas avançadas é apenas o primeiro passo na aquisição desses valiosos ativos de capital, pois as empresas precisam trabalhar com o único fabricante da máquina, a empresa holandesa ASML, para ajustar as máquinas aos requisitos desejados.
Esses últimos detalhes foram compartilhados pelos executivos durante o Taiwan Technology Forum da TSMC, realizado no início deste mês, e no evento, eles também delinearam o progresso com a fabricação de chips de 3nm. Eles descrevem que a tecnologia de 3nm de primeira geração está a caminho de ser fabricada este ano, enquanto uma versão avançada que é apelidada de N3E chegará às linhas de produção no próximo ano.
A tecnologia de 3nm da TSMc tem estado no centro de um algumas controvérsias este ano, depois que sua rival Samsung se precipitou para anunciar a produção em massa no primeiro semestre deste ano e relatórios de mercado afirmaram que a TSMC reduzirá as despesas de capital devido a problemas de pedidos da Intel Corporation. Diante de tais notícias, a empresa taiwanesa, que também é a maior fabricante de chips de contrato do mundo, afirmou repetidamente que a produção de 3 nm está no caminho certo.