Qualcomm 的下一代旗艦智能手機芯片組 Snapdragon 8 Gen 3 初具規模。已經有傳言稱，新的高通處理器將採用略有不同的 CPU 內核排列和更快的主內核。另一位著名的爆料者重申了這一信息。
根據爆料者 Digital Chat Station 的說法，Snapdragon 8 Gen 3 的型號為 SM8650 (通過）。這與上一代解決方案（第一代 SM8450 和第二代 SM8550）一致。不過，據報導，高通今年將改用 1+5+2 CPU 內核排列。公司正在用性能核心取代效率核心。去年的解決方案採用 1+4+3 配置。 Snapdragon 8 Gen 1 在 2021 年推出了 1+3+4 CPU 核心排列。
這表明高通更加關注事物的性能方面，因為節點改進使芯片比以往任何時候都更高效。傳言中驍龍 8 Gen 3 的 Cortex-X4 prime CPU 內核的頻率也表明了同樣的情況。據報導，即將推出的芯片組將擁有高達 3.7GHz 的時鐘速度，這一數字與上個月報導的數字相似。這比最高頻率為 3.2GHz 的常規 Snapdragon 8 Gen 2 快約 15%。 Galaxy S23 系列中的三星獨家版本高達 3.36GHz。
據報導，台積電改進的 4nm 工藝節點實現了巨大的提升。這家台灣公司將製造 Snapdragon 8 Gen 3 N4P 節點，據稱其效率比用於製造去年芯片的 N4 節點高出約 6%。即將推出的解決方案也將升級到 Adreno 750 GPU，但其頻率細節尚不得而知。當我們有更多信息時，我們會通知您。
Qualcomm 可能會跳過 Snapdragon 8+ Gen 2
Qualcomm 通常每年都會推出兩款旗艦智能手機芯片組。第一個出現在今年上半年，本質上是其上一代解決方案的超頻版本（用“+”號表示）。例如，它於去年 5 月推出了 Snapdragon 8+ Gen 1，其 CPU 和 GPU 設置略快於 2021 年旗艦 Snapdragon 8 Gen 1，後者於 11 月推出。
以此為基礎，去年的旗艦 Snapdragon 8 Gen 2 應該會在未來幾個月內獲得“+”版本。高通的台灣競爭對手聯發科已經確認將於 5 月 11 日推出其天璣 9200+，這是去年天璣 9200 的類似超頻版本。然而，有傳言稱這家美國芯片製造商不打算在今年推出驍龍 8+ Gen 2。它將直接進入第 3 代。這解釋了為什麼沒有任何關於前者的討論，但後者經常出現在謠言工廠中。