全球最大的內存芯片製造商三星 據報導在日本橫濱建造了一個新的芯片開發設施。這一極具象徵意義的舉措將匯集日本和韓國的芯片公司，以應對來自中國大陸和台灣市場的競爭。
這個新的芯片開發設施將耗資超過 3000 億日元（約合 2.22 億美元），將建在東京西南部，三星日本研究所已經位於那裡。但是，開發單元將單獨運行。雖然細節尚不清楚，但三星將建立一條原型半導體芯片設備的生產線，並專注於芯片生產的後端。它將僱用數百名工人，並將於 2025 年某個時候開始運作。
三星希望與日本的芯片材料和設備製造商密切合作
通常，公司專注於前端通過晶體管和電路的極小型化生產芯片。然而，幾位專家認為該工藝存在局限性，重點將轉移到堆疊多層晶圓的芯片生產後端。日本是製造半導體芯片所需材料和設備的主要生產國，因此三星希望與日本的材料和設備製造商密切合作，實現芯片生產工藝的突破。
三星可以獲得稅收減免日本政府向希望投資半導體芯片領域的公司提供價值 100 億日元（約合 7360 萬美元）的財政激勵措施。日本首相岸田文雄和韓國總統尹錫烈正在努力促進兩國芯片公司之間的合作。 Yoon 於 2023 年 3 月訪問了日本，而 Kishida 上周訪問了韓國。下週，他們計劃在日本廣島舉行的七國集團峰會期間再次會面。
三星的主要競爭對手台積電也在2021年投資日本。日本曾是存儲芯片領域的全球領導者，正試圖通過吸引外資重建其地位。除了台積電，美國內存芯片製造商美光也在日本投資並獲得稅收優惠。
