Samsung Foundry 和 TSMC 是世界上僅有的能夠使用先進製造工藝製造芯片的公司。三星代工廠於 2022 年下半年開始使用其第一代 3nm GAA 工藝生產半導體芯片，而台積電才剛剛開始為蘋果生產 3nm 芯片。由於蘋果已經預訂了台積電幾乎所有的 3nm 產能，其他品牌可能會轉向三星的先進芯片。
根據 DigiTimes 的報導，蘋果已經預訂了台積電 2023 年 3nm 芯片總產能的近 90%。該產能將用於製造蘋果用於 iPhone 的 A17 Bionic 和用於 iPad Pro 和 Mac 的 M3 系列芯片。因此，高通和聯發科等其他品牌要么爭奪剩餘的 10% 產能，要么轉向三星代工。已經有傳言稱，AMD 和谷歌可能會使用三星代工廠來生產他們的 4nm 芯片。
這是三星代工為其3nm和4nm芯片生產節點爭取客戶的絕好機會
剩下的客戶包括聯發科和高通。由於高通銷售的高端芯片比聯發科多得多，因此它可能需要更多的 Snapdragon 8 Gen 3 芯片組產能。因此它可以使用三星代工廠改進的 4nm 或第二代 3nm 製造工藝。
雖然 三星在半導體芯片製造效率方面一直落後於台積電，一些專家預計三星今年將通過其 3nm GAA 工藝縮小差距，因為它使用一種更新的晶體管設計，可顯著提高功率效率和密度。如果三星能在今年年底前提高良率，它可能會從高通、AMD、谷歌等客戶那裡獲得大量業務。
只有時間才能證明 Samsung Foundry 是否為其 3nm 工藝贏得了客戶，以及它是否真的像傳聞中的那樣好。獲得客戶對三星來說極為重要，因為與台積電的同等工藝相比，三星的芯片業務因產量低、功耗高而受到批評。
