三星可能計劃在日本建造一個新的半導體製造工廠。該設施將包括三星在該國的第一條芯片封裝測試線，一份新報告稱，如果韓國科技巨頭決定繼續進行，日本政府願意向這家韓國科技巨頭提供價值約 150 億日元（1.1 億美元）的補貼其建設計劃。
與之前的報導相反，三星尚未決定在日本建設這家半導體工廠。施工尚未開始，而不是傳聞中的 3000 億日元成本，路透社 稱，三星工廠的建設成本約為 400 億日元，按今天的匯率計算，這相當於約 2.92 億美元。
日本政府願意承擔三星大約 1/3 的成本
如果三星同意建設芯片工廠，日本政府願意承擔三分之一多一點的成本其中的成本，即 150 億日元（1.1 億美元）。然而，三星表示一切都還沒有確定，因此該公司是否會利用這些補貼還有待決定。
假設三星 著手在日本建設其芯片工廠，該工廠將位於公司現有橫濱研發中心附近（見照片多於）。如果該設施建成，三星將受益於與當地芯片材料供應商和設備製造商的更密切關係。
