Les processeurs Intel Xeon Scalable de 3e génération d’Intel (nommés «Ice Lake») sont la base de la plate-forme de centre de données Intel la plus avancée et la plus performante, optimisée pour alimenter une large gamme de charges de travail. Intel a présenté les nouveaux processeurs et la plate-forme qu’ils alimentent le 6 avril 2021. (Crédit: Tim Herman/Intel Corporation)
Aujourd’hui marque enfin le lancement officiel des processeurs Intel Ice Lake-SP Xeon de 3e génération, qui seront la première gamme de serveurs de la société à être créée sur le nœud de processus 10 nm. La gamme Ice Lake-SP vise le segment des serveurs et sera en concurrence avec La famille EPYC Milan d’AMD lancée le mois dernier.
Lancement officiel des processeurs Intel Ice Lake-SP Xeon de 3e génération-10 nm sont livrés aux serveurs avec jusqu’à 40 cœurs, 270 W TDP, 64 voies PCIe génération 4.0 et plus
En commençant par les détails, les processeurs Intel Ice Lake-SP Xeon de 3e génération seront basés sur le nœud de processus 10 nm + et utiliseront l’architecture de base de Sunny Cove. L’architecture Intel Sunny Cove x86 existe depuis 2019 et a été présentée pour la première fois sur les processeurs Intel Ice Lake de 10e génération pour le segment des ordinateurs portables. Intel est depuis passé à Tiger Lake qui est basé sur l’architecture Willow Cove x86 et utilise le nœud de processus SuperFin 10 nm.
Certaines des mises à niveau majeures fournies par Intel 10nm + pour le processeur Ice Lake-SP Xeon incluent:
- Mise à l’échelle de la densité 2,7x par rapport à 14 nm
- Motif quadruple auto-aligné
- Contact via la porte active
- Interconnexion Cobalt (M0, M1)
- Empilage 3D Foveros de 1ère génération
- EMIB de 2e génération
Voici quelques-uns des principaux faits marquants de l’annonce actuelle d’Intel Xeon:
- Les nouveaux processeurs évolutifs Intel Xeon de 3e génération-associés à la gamme Intel® de mémoire persistante et de stockage Intel® Optane ™, d’adaptateurs Ethernet, de FPGA et de solutions logicielles optimisées-offrent des calcul de performance (HPC), mise en réseau et applications de périphérie intelligentes.
- Les nouveaux processeurs évolutifs Intel Xeon de 3e génération présentent une architecture flexible avec une accélération intégrée de l’intelligence artificielle (IA) avec la technologie Intel® DL Boost, ainsi que des capacités de sécurité avancées pour protéger les données et le code d’application avec Intel® Software Guard Extension (Intel® SGX) et Intel Crypto Acceleration.
- Les nouveaux processeurs Intel Xeon Scalable de 3e génération sont en plein essor, ayant livré plus de 200 000 unités pour des revenus au premier trimestre de 2021 avec une large adoption par le secteur dans tous les segments de marché, y compris les principaux fournisseurs de services cloud du monde prêts à déployer des services; plus de 250 récompenses de conception au sein de 50 partenaires OxM uniques; plus de 15 grands fabricants d’équipements de télécommunications et fournisseurs de services de communication qui préparent les POC et les déploiements de réseaux, et plus de 20 laboratoires HPC et environnements HPC-as-a-service tirant parti de nos derniers processeurs Xeon Scalable.
Ice Lake-SP d’Intel sera disponible en deux configurations de puces, XCC (Extreme Core Count) et HCC (High Core Count). Les SKU XCC comprendront 16, 18, 28, 32, 36, 38 et jusqu’à 40 cœurs. Les SKU HCC comprendront 8, 12, 16, 18, 20, 24, 26 et jusqu’à 28 cœurs. Les TDP vont de 105, 135, 150, 165, 185, 205, 220, 235, 250 et jusqu’à 270 W pour le SKU phare. Les variantes XCC avec 32, 36, 38 et 40 cœurs seront configurées à environ 205-270 W. TDP.
La gamme Xeon Ice Lake-SP d’Intel est divisée entre les SKU Platinum, Gold et Silver. Le meilleur SKU serait le Xeon Platinum 8380 qui comporterait 40 cœurs, une horloge de base de 2,30 GHz et un TDP de 270 W. Par rapport au produit phare d’AMD, nous recherchons des cœurs inférieurs et une horloge de base inférieure, cependant, l’architecture et les nœuds de processus d’Intel sont réglés pour des vitesses d’horloge plus élevées, ce qui pourrait marquer une petite victoire pour l’équipe bleue. Intel place également des paris sur son jeu d’instructions AVX-512 et a montré Benchmarks CPU où il bat facilement les CPU Rome existants d’AMD mais uniquement lors de l’exécution d’applications qui exploitent pleinement les instructions AVX-512. Les applications standard ne bénéficieraient pas du même avantage sur les processeurs Intel.
Familles Intel Xeon SP:
| Marque de famille | Skylake-SP | Cascade Lake-SP/AP | Cooper Lake-SP | Ice Lake-SP | Sapphire Rapids | Emerald Rapids | Granite Rapids | Diamond Rapids |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Process Node | 14 nm + | 14 nm ++ | 14 nm ++ | 10nm + | 10nm SuperFin? | 10nm Enhanced SuperFin? | 7 nm? | sub-7 nm? |
| Nom de la plate-forme | Intel Purley | Intel Purley | Intel Cedar Island | Intel Whitley | Intel Eagle Stream | Intel Eagle Stream | Intel Mountain Stream Intel Birch Stream |
Intel Mountain Stream Intel Birch Stream |
| SKU MCP (Multi-Chip Package) | Non | Oui | Non | Non | TBD | TBD | TBD (peut-être oui) | TBD (éventuellement oui) |
| Socket | LGA 3647 | LGA 3647 | LGA 4189 | LGA 4189 | LGA 4677 | LGA 4677 | LGA 4677 | À déterminer |
| Nombre maximal de cœurs | Jusqu’à 28 | Jusqu’à 28 | Jusqu’à 28 | Jusqu’à 40 | TBD | TBD | TBD | TBD |
| Nombre maximum de threads | Jusqu’à 56 | Jusqu’à 56 | Jusqu’à 56 | Jusqu’à 80 | TBD | TBD | TBD | TBD |
| Cache L3 max. | 38,5 Mo L3 | 38,5 Mo L3 | 38,5 Mo L3 | 60 Mo L3 | TBD | TBD | TBD | TBD |
| Prise en charge de la mémoire | DDR4-2666 6-Channel | DDR4-2933 6 canaux | Jusqu’à 6 canaux DDR4-3200 | Jusqu’à 8 canaux DDR4-3200 | Jusqu’à 8 canaux DDR5-4800 | Jusqu’à 8 canaux DDR5-5200? | TBD | TBD |
| Prise en charge PCIe Gen | PCIe 3.0 (48 voies) | PCIe 3.0 (48 voies) | PCIe 3.0 (48 voies) | PCIe 4.0 (64 voies) | PCIe 5.0 | PCIe 5.0 | PCIe 6.0? | PCIe 6.0? |
| Plage TDP | 140W-205W | 165W-205W | 150W-250W | 105-270W | TBD | TBD | TBD | À déterminer |
| 3D Xpoint Optane DIMM | N/A | Apache Pass | Barlow Pass | Barlow Pass | Crow Pass | Crow Pass? | Donahue Pass? | Donahue Pass? |
| Concurrence | AMD EPYC Naples 14 nm | AMD EPYC Rome 7nm | AMD EPYC Rome 7nm | AMD EPYC Milan 7 nm + | AMD EPYC Genoa ~ 5 nm | AMD Next-Gen EPYC (Post Genoa) | AMD Next-Gen EPYC (Post Genoa) | AMD Next-Gen EPYC (Post Genoa) |
| Lancement | 2017 | 2018 | 2020 | 2021 | 2021-2022? | 2022? | 2023? | 2024? |
Les processeurs Ice Lake-SP seront pris en charge par Whitley plate-forme qui utilise la prise LGA 4189 (prise P +). La plate-forme Whitley offre un support CPU bidirectionnel qui sera interconnecté avec un UPI (Ultra Path Interconnect). Les processeurs seront connectés au chipset Intel C620A via DMI et le chipset lui-même comportera jusqu’à 20 voies PCIe Gen 3, 10 ports USB 3.0 et 14 ports SATA Gen 3. Quant aux processeurs, ils offriront jusqu’à 8 canaux de prise en charge de la mémoire en modes DDR4-3200 (1 DPC) ou DDR4-2933 (2 DPC). Les processeurs Ice Lake-SP comporteront jusqu’à 64 voies PCIe Gen 4.0.
- Accélération intégrée de l’IA: les derniers processeurs Intel Xeon Scalable de 3e génération offrent les performances, la productivité et la simplicité de l’IA qui permettent aux clients d’obtenir des informations plus précieuses à partir de leurs données. En tant que seul processeur de centre de données avec une accélération de l’IA intégrée, des optimisations logicielles étendues et des solutions clé en main, les nouveaux processeurs permettent d’infuser l’IA dans toutes les applications, de la périphérie au réseau en passant par le cloud. Les dernières optimisations matérielles et logicielles offrent des performances d’IA 74% plus rapides par rapport à la génération précédente et fournissent des performances jusqu’à 1,5 fois plus élevées sur un large éventail de 20 charges de travail d’IA populaires par rapport à AMD EPYC 7763 et des performances jusqu’à 1,3 fois plus élevées sur un large éventail de 20 charges de travail d’IA populaires par rapport au GPU Nvidia A100.
- Sécurité intégrée: avec des centaines d’études de recherche et de déploiements de production, ainsi que la possibilité d’être continuellement renforcé au fil du temps, Intel SGX protège le code et les données sensibles avec la plus petite surface d’attaque potentielle au sein du système. Il est désormais disponible sur des processeurs Xeon Scalable à 2 sockets avec des enclaves capables d’isoler et de traiter jusqu’à 1 téraoctet de code et de données pour prendre en charge les demandes des charges de travail courantes. Combinés à de nouvelles fonctionnalités, notamment Intel® Total Memory Encryption et Intel Platform Firmware Resilience, les derniers processeurs Xeon Scalable répondent aux préoccupations les plus pressantes en matière de protection des données aujourd’hui.
- Accélération cryptographique intégrée: Intel Crypto Acceleration offre des performances de pointe sur une multitude d’algorithmes cryptographiques importants. Les entreprises qui exécutent des charges de travail gourmandes en chiffrement, comme les détaillants en ligne qui traitent des millions de transactions clients par jour, peuvent tirer parti de cette capacité pour protéger les données client sans affecter les temps de réponse des utilisateurs ou les performances globales du système.
La mémoire persistante Optane DC de 2e génération serait prise en charge sur les deux plates-formes (Barlow Pass), offrant jusqu’à 3200 MT/s et une amélioration de la bande passante de 15% dans un module DIMM de 15 W. Whitley pourrait prendre en charge jusqu’à 3200 MT/s et 4 To de capacité par socket.
La gamme commence avec 8 cœurs et va jusqu’à 40 cœurs. La gamme est assez déroutante si on la compare aux pièces AMD EPYC, vous pouvez donc voir le tableau ci-dessous pour avoir une idée de ce qu’Intel proposera dans sa pile Xeon Ice Lake-SP de 3e génération:
Gamme de processeurs du serveur Intel Xeon Ice Lake-SP (version préliminaire):
| Nom du processeur | Cœurs/Threads | Horloge de base | Boost Clock | Cache L3 | Cache L2 | TDP |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Xeon Platinum 8380 | 40/80 | 2,30 GHz | TBA | 60 Mo | 50,00 Mo | 270W |
| Xeon Platinum 8368 | 38/76 | 2,40 GHz | TBA | 57 Mo | 47,50 Mo | 270W |
| Xeon Platinum 8360Y | 36/72 | 2,40 GHz | TBA | 54 Mo | 45,00 Mo | 250W |
| Xeon Platinum 8358 | 32/64 | 2,65 GHz | TBA | 48 Mo | 40,00 Mo | 250W |
| Xeon Platinum 8358P | 32/64 | 2,60 GHz | TBA | 48 Mo | 40,00 Mo | 240W |
| Xeon Platinum 8352S | 32/64 | 2,20 GHz | 3,40 GHz | 48 Mo | 40,00 Mo | 205W |
| Xeon Platinum 8352Y | 32/64 | 2,20 GHz | 3,40 GHz | 48 Mo | 40,00 Mo | 205W |
| Xeon Platinum 8352V | 36/72 | 2,10 GHz | TBA | 54 Mo | 45,00 Mo | 195W |
| Xeon Platinum 8351N | 36/72 | 2,40 GHz | 3,60 GHz | 54 Mo | 45,00 Mo | 225W |
| Xeon Gold 6354 | 18/36 | 3,10 GHz | TBA | 27 Mo | 22,50 Mo | 205 W |
| Xeon Gold 6348 | 28/56 | 2,80 GHz | TBA | 42 Mo | 35,00 Mo | 235W |
| Xeon Gold 6346 | 16/32 | 3,10 GHz | TBA | 24 Mo | 20,00 Mo | 205W |
| Xeon Gold 6342 | 24/48 | 2,70 GHz | TBA | 36 Mo | 30,00 Mo | 220W |
| Xeon Gold 6338 | 32/64 | 2,00 GHz | TBA | 48 Mo | 40,00 Mo | 205W |
| Xeon Gold 6336Y | 24/48 | 2,40 GHz | TBA | 36 Mo | 30,00 Mo | 185W |
| Xeon Gold 6334 | 8/16 | 3,50 GHz | TBA | 12 Mo | 10,00 Mo | 165W |
| Xeon Gold 6330 | 28/56 | 2,00 GHz | TBA | 42 Mo | 35,00 Mo | 205W |
| Xeon Gold 6326 | 16/32 | 2,80 GHz | TBA | 24 Mo | 20,00 Mo | 185W |
| Xeon Gold 5320 | 26/52 | 2,20 GHz | TBA | 39 Mo | 16,25 Mo | 185W |
| Xeon Gold 5318Y | 24/48 | 2,00 GHz | TBA | 36 Mo | 30,00 Mo | 165W |
| Xeon Gold 5317 | 12/24 | 2,80 GHz | TBA | 12 Mo | 15,00 Mo | 150W |
| Xeon Gold 5315Y | 8/16 | 3,00 GHz | TBA | 12 Mo | 10,00 Mo | 150 W |
| Xeon Silver 4316 | 20/40 | 2,30 GHz | TBA | 30 Mo | 25,00 Mo | 150W |
| Xeon Silver 4314 | 16/32 | 2,30 GHz | TBA | 24 Mo | 20,00 Mo | 135W |
| Xeon Silver 4310 | 12/24 | 2,10 GHz | TBA | 12 Mo | 15,00 Mo | 135W |
| Xeon Silver 4309Y | 8/16 | 2,60 GHz | TBA | 12 Mo | 10,00 Mo | 105 W |
